集成电路计算机使用的逻辑元件是 。 ( ) A.磁鼓B.磁芯C.集成电路D.磁盘
集成电路的按导电类型不同分类()。 A、模拟集成电路和数字集成电路两大类B、小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超规模集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、以上都不是
按集成电路内半导体工作机理分类,集成电路可分为()。 A、数字集成电路和模拟集成电路B、线性集成电路和非线性集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、中小规模集成电路和大规模集成电路
集成电路计算机使用的逻辑元件是（）A、磁鼓B、磁芯C、集成电路D、磁盘
IC是一种通过在集成电路芯片中写入数据的卡片状的介质。
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
集成电路的元器件性能比较一致，对称性好，适于作差动放大电路。（）
按构成集成电路基础的晶体管分类可以将集成电路分为哪些类型？每种类型各有什么特征？
在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
三效催化转化器在正常工作状态下，由于氧化反应会产生大量的热，因此可通过温差对比来判断三效催化转化器性能的好坏。
按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
COMS集成电路与TTL集成电路相比较，有哪些优缺点？
对于模拟集成电路，在一块芯片上包含了100－1000个元器件的集成电路称（）。A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路
目前的计算机，其逻辑器件主要使用（）A、磁芯B、磁盘C、集成电路D、超大规模集成电路
集成电路芯片的工作速度与（）有关。A、芯片中组成门电路的晶体管数量B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸C、芯片尺寸D、芯片封装方式
集成电路中元器件的特点是（）。A、集成电路中元器件的性能比较一致，对称性好，适于作差动放大电路B、由于制造三极管比制造电阻器节省硅片，且工艺简单，故集成电路中三极管用得多，电阻用得少C、集成电路中的电容是用PN结的结电容，一般小于100PFD、集成电路中的三极管是低频小功率管E、集成电路中的二极管是高性能管
单极性集成电路包括（）A、TTL集成电路B、PMOS集成电路C、NMOS集成电路D、CMOS集成电路
试述CMOS集成电路与TTL集成电路相比较有哪些优缺点？
问答题双极性集成电路中最常用的电阻器和MOS集成电路中常用的电阻都有哪些？
单选题目前的计算机，其逻辑器件主要使用（）A磁芯B磁盘C集成电路D超大规模集成电路
问答题著名的集成电路分析程序是什么？有哪些著名公司开发了集成电路设计工具？
单选题集成电路芯片的工作速度与（）有关。A芯片中组成门电路的晶体管数量B芯片中组成门电路的晶体管尺寸C芯片尺寸D芯片封装方式
问答题什么是集成电路设计？集成电路的设计方法有哪些？