我国的集成电路的制造水平在世界上尚处于落后地位,目前无法生产10nm以下的芯片。

我国的集成电路的制造水平在世界上尚处于落后地位,目前无法生产10nm以下的芯片。


参考答案和解析
错误

相关考题:

目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用 芯片。

我国跆拳道水平在世界上处于()的地位A.领先B.存在一定差距C.落后

在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片 在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片

我国机械制造业的现状() A产品种少、档次低B制造工艺落后、装备陈旧C生产专业水平低D管理技术落后

目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC机中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用【 】芯片。

在工业生产中,CPU主要采用( )来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片

芯片是半导体元件产品的统称,又称为微电路、集成电路等,它是一个国家科技发展水平最真实也最前沿的体现。关于我国芯片技术现状,下列说法正确的是:A.只要持续加大研发投入,我国就能在短时间内掌握芯片的核心技术B.目前我国的光芯片已全部实现国产,仅部分电芯片依赖进口。华为是核心电子元器件自主率最高的中国企业,当然,它也有大量的电子元器件需要进口C.光刻机是生产大规模集成电路的核心设备,近年来我国在该领域取得一些技术突破,但仍未掌握制造高端光刻机的核心技术D.我国现已掌握芯片的核心技术,只是目前仅限于军用,只要做好该项技术的军转民,我国民用芯片技术就能达到世界领先水平

我国地震预报水平目前在世界上居于领先的地位,但地震预报仍是世界难题。

我国目前的储蓄过剩是相对于什么的过剩?()A、我国低下的生产力水平B、现在较落后的技术水平C、我国过低的工资水平D、现在没有具备的利用能力的过剩

我国在国际分工中尚处于技术含量和附加值较高的“制造——加工——组装”环节。

不考虑我国的残疾标准因素,目前我国残疾人43.2%就业率处于世界什么水平()A、领先B、中等偏上C、中等偏下D、落后

我国地震预报水平目前在世界上居于领先地位,但地震预报仍是世界难题。

目前,制造计算机所用的电子器件是什么()A、大规模集成电路与超大规模集成电路B、晶体管C、芯片

集成电路芯片的成本主要取决于芯片生产数目。

集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

我国跆拳道水平在世界上处于()的地位A、领先B、存在一定差距C、落后

汉语目前在世界上的地位如何?

线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标,目前芯片制造的主流技术中线宽为()。A、几个微米B、几个纳米C、50纳米左右D、100纳米左右

集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。

单选题线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标,目前芯片制造的主流技术中线宽为()。A几个微米B几个纳米C50纳米左右D100纳米左右

单选题目前,制造计算机所用的电子器件是什么()A大规模集成电路与超大规模集成电路B晶体管C芯片

判断题集成电路芯片的成本主要取决于芯片生产数目。A对B错

单选题不考虑我国的残疾标准因素,目前我国残疾人43.2%就业率处于世界什么水平()A领先B中等偏上C中等偏下D落后

单选题在制造业处于生产计划核心地位的是(  )。A生产工艺 B产品结构C生产水平 D企业结构

判断题我国地震预报水平目前在世界上居于领先的地位,但地震预报仍是世界难题。A对B错

填空题集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。

单选题集成电路的主要制造流程是()A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

判断题我国地震预报水平目前在世界上居于领先地位,但地震预报仍是世界难题。A对B错