空洞是由于焊盘的穿线孔太大、焊料不足，致使焊料没有全部填满印制电路板插件孔而形成的。
空洞是由于焊盘的穿线孔太大、焊料不足，致使焊料没有全部填满印制电路板插件孔而形成的。
参考答案和解析
正确
相关考题：
焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括A、焊件复位不准确B、焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配，润湿性差C、没有充分预热，焊料未能完全流布焊接区域D、焊接时没有很好的防护氧化，使氧化层重新形成，影响焊料的铺展E、焊媒质量问题
锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对
下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因A．砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够B．焊料强度过低C．焊料熔点过高D．焊接火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高E．焊料全部熔化后，没有迅速撒开火焰
下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因 A、砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够B、焊料强度过低C、焊料熔点过高D、焊接火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高E、焊料全部熔化后，没有迅速撤开火焰
关于焊点的质量要求正确的是（）A、焊点外形应光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的60%B、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30°D、对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修
单选题焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括（）A焊件复位不准确B焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配，润湿性差C没有充分预热，焊料未能完全流布焊接区域D焊接时没有很好的防护氧化，使氧化层重新形成，影响焊料的铺展E焊媒质量问题
单选题焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A假焊B流焊C润湿性D激光焊E压力焊