下列对元器件封装描述错误的是()?A.PCB表面占据的外形投影轮廓及尺寸大小。B.包括元器件引脚的数量、排列顺序、尺寸、形状。C.包括引脚与外形轮廓的相对位置关系。D.每个元器件的封装都是唯一的。

下列对元器件封装描述错误的是()?

A.PCB表面占据的外形投影轮廓及尺寸大小。

B.包括元器件引脚的数量、排列顺序、尺寸、形状。

C.包括引脚与外形轮廓的相对位置关系。

D.每个元器件的封装都是唯一的。


参考答案和解析
每个元器件的封装都是唯一的。

相关考题:

系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

在原理图设计图样上放置的元器件是()。A.原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键

在PTN分层结构中,下列封装关系描述正确的是()A.客户信息封装进VSB.VP封装进入VCC.VS封装进入VPD.VC封装进入VP

在原理图设计图样上放置的元器件是()。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意

下列对类的描述,错误的是()。A、类是对一组对象的描述。B、子类可以继承父类的所有方法和属性。C、类具有继承性、封装性、多态性。D、子类和父类是可以相互派生的。

在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar

在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。

用于SMT贴装的元器件的封装形式有(举出三种)()、()及()等。

在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。

不同的元器件可以共用同一个元器件封装。

放置元器件封装可执行()命令。

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar

在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar

判断题原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。A对B错

判断题不同的元器件可以共用同一个元器件封装。A对B错

判断题在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。A对B错

多选题下列有关创建封装的描述正确的是()。A对表贴焊盘,通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘,应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上

多选题下列哪些是AltiumDesigner包含的功能()。A电路原理图设计BFPGA逻辑设计CIPC元器件封装向导D嵌入式软件设计

填空题放置元器件封装可执行()命令。

判断题在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A对B错

判断题在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A对B错

单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()。AMELFBCHIPCPQFPDTQFP