埋弧焊常用的焊剂是熔炼焊剂。() 此题为判断题(对，错)。
焊剂根据所含主要氧化物性质分为( )。A.酸性焊剂B.中性焊剂C.碱性焊剂D.烧结型焊剂
根据焊接材料的选用原则，对低碳钢、低合金钢进行焊接，应选用的焊剂为（ ）。 A、无锰、无硅型焊剂 B、低锰、低硅型焊剂 C、中锰、中硅型焊剂 D、高锰、高硅型焊剂
手工焊接常用的助焊剂是（）。A、松香B、无机助焊剂C、有机助焊剂D、阻焊剂
印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。A、助焊剂B、铜箔C、阻焊剂D、焊料
波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
焊剂根据所含主要氧化物性质分为（）A、酸性焊剂B、中性焊剂C、碱性焊剂D、烧结型焊剂
关于埋弧焊焊剂的说法错误的是：（）A、焊剂可以起保护作用B、使用锰硅型焊剂能提高焊缝韧性C、使用氟化物碱性焊剂能提高焊缝韧性D、烧结型焊剂不易吸潮，可以不用烘干
焊接时应将焊件表面的污垢或氧化层清除干净，涂上（）。A、助焊剂B、阻焊剂C、清洁剂D、氧化剂
印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（）和（）方法。除（）外，其余部分均应涂敷阻焊剂。
常用的助焊剂为（）型。A、热固化B、冷固化C、红外光固化D、紫外光固化
表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。A、波峰上B、助焊剂上C、焊料上D、阻焊剂上
奥氏体不锈钢埋弧焊常用熔炼焊剂牌号是（），常用烧结焊剂牌号是（）。
阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A、无机类助焊剂；B、有机类助焊剂；C、树脂类助焊剂；D、光固化阻焊剂。
阻焊剂是一钟耐（）温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）A、焊料B、助焊剂C、焊锡D、阻焊剂
（）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。A、阻焊剂.B、黏合剂C、助焊剂
单选题在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）A焊料B助焊剂C焊锡D阻焊剂
单选题（）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。A阻焊剂.B黏合剂C助焊剂
填空题阻焊剂是一钟耐（）温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
单选题焊接时应将焊件表面的污垢或氧化层清除干净，涂上（）。A助焊剂B阻焊剂C清洁剂D氧化剂
单选题光固化阻焊剂在高压汞灯下照射（）即可固化。A1minB1-2minC2-3minD6min
单选题（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A无机类助焊剂B有机类助焊剂C树脂类助焊剂D光固化阻焊剂