本岗位所涉及的报表有哪些?()A、SMT贴片机换料记录表B、SMT贴片机抛料记录表C、贴片生产报表D、A类物料交接表
用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
水平角测设的一般方法采用()A、盘左测设B、盘右测设C、盘左盘右取中法测设D、以上三项都不用
SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
在SMT工艺中,焊膏涂敷的主要方法有:注射滴涂、()
SMT零件供料方式有()。A、振动式供料器B、静止式供料器C、盘状供料器D、卷带式供料器
普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求:()A、1℃/SecB、5℃/SecC、2℃/SecD、3℃/Sec
SMT零件进料包装方式有()。A、散装B、管装C、匣式D、带式E、盘状
SMT贴片方式有哪些形态()。A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH
迥焊炉之SMT半成品于出口时()。A、零件未粘合B、零件固定于PCB上C、以上皆是D、以上皆非
SMT工艺对粘合剂有何要求?SMT工艺常用的粘合剂有哪些?
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?
待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来,应先使其冷却至室温后,再进行测试。
以下有哪些报表用在贴片岗位?()A、贴片生产日报B、SMT贴片机换料记录表C、SMT贴片机抛料记录表D、SMT散料手放飞达跟踪单
IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()。A、25B、50C、75
SMT贴片有哪些相关记录表?()A、SMT贴片机换料记录表B、SMT贴片机抛料记录表C、贴片生产报表D、A类物料两班交接表
卡拉布雷西提出了哪些规则来保护其初设的权利()。A、权利规则B、责任规则C、不可转让规则D、义务规则E、道德规则
IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()A、25%B、50%C、75%D、以上全错
焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
下列设备不属于SMT生产设备的是()。A、贴片机B、测试设备C、丝印机D、浸焊设备
采用再流焊工艺时,SMT的工艺过程为()A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接
SMT回焊炉一般分为四个区,分别是()、()、()、冷却区。
填空题SMT回焊炉一般分为四个区,分别是()、()、()、冷却区。
多选题下列哪些是可选的焊盘形状()。ARectangularBRoundCRoundRectangularDHexagonal