多选题下列哪些是可选的焊盘形状（）。ARectangularBRoundCRoundRectangularDHexagonal

多选题
下列哪些是可选的焊盘形状（）。
A

Rectangular

B

Round

C

RoundRectangular

D

Hexagonal

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超声波探伤特别适应的是()。 A、焊件厚度较薄B、焊件厚度较大C、焊件几何形状复杂D、焊件表面粗糙
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下列关键词中哪个是焊盘（）。A、ArcB、ViaC、PadD、String
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元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
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焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘。A、椭圆形B、空心形C、梅花形D、岛形
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在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。A、名称B、序号C、名称和序号D、以上都不对
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多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
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单选题与点焊最小边距无关的是（）A被焊金属的种类B被焊金属的厚度C被焊金属的形状D电极面形状
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多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
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多选题下列PCB图中，不合理之处有（）。A铺铜直接连接过孔B铺铜直接连接焊盘C左下角芯片的丝印覆盖了焊盘D左下角芯片没有指定PIN-1位置
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