SMT产品迥流焊分为四个偕段， 按顺序哪个正确：（）A、升温区，保温区，迥流区，冷却区B、保温区，升温区，迥流区，冷却区C、升温区，迥流区，冷却区，保温区D、升温区，迥流区，保温区，冷却区
普通浸焊炉可以用于（）A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接
迥焊炉的温度设定按下列何种方法来设定（）。A、固定温度数据B、利用测温器量出适用之温度C、根据前一工令设定D、可依经验来调整温度
SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量温度曲线：（）A、不要B、要C、视情况而定
在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）
SMT半成品合格是否按照自己公司的规定，不可加严管制。
SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后顺序为（）A、a-b-d-cB、b-a-c-dC、d-a-b-cD、a-d-b-c
请写出SMT炉后常见的五种缺陷（）、（）、（）、（）、（）。
普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（）A、1℃/SecB、5℃/SecC、2℃/SecD、3℃/Sec
SMT零件的修补工具为何（）。A、烙铁B、热风拔取器C、吸锡枪D、小型焊锡炉
迥焊机的种类（）。A、热风式迥焊炉B、氮气迥焊炉C、laser迥焊炉D、红外线迥焊炉
SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？
待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来，应先使其冷却至室温后，再进行测试。
加热炉炉管严重烧穿时（）。A、烟囱冒黑烟B、炉出口压力下降C、炉膛温度升高D、炉出口温度升高
迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线（）。A、不要B、要C、没关系D、视情况而定
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
下列设备不属于SMT生产设备的是（）。A、贴片机B、测试设备C、丝印机D、浸焊设备
采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接
SMT回焊炉一般分为四个区，分别是（）、（）、（）、冷却区。
以下关于常减压蒸馏干式向湿式操作切换的叙述，正确的是（）。A、切换时减压炉出口温度应适当降低些B、切换时减压炉出口温度应适当升高些C、切换时常压炉出口温度应适当升高些D、切换时减压炉出口温度应适当降低些
当常减压蒸馏装置正常停车时，（）可以停炉管注汽。A、常压炉出口温度降至340℃左右B、常压炉出口降温至200℃左右C、减压炉出口温度降至340℃左右D、减压炉出口温度降至200℃左右
填空题SMT回焊炉一般分为四个区，分别是（）、（）、（）、冷却区。
单选题当常减压蒸馏装置正常停车时，（）可以停炉管注汽。A常压炉出口温度降至340℃左右B常压炉出口降温至200℃左右C减压炉出口温度降至340℃左右D减压炉出口温度降至200℃左右
单选题以下关于常减压蒸馏干式向湿式操作切换的叙述，正确的是（）。A切换时减压炉出口温度应适当降低些B切换时减压炉出口温度应适当升高些C切换时常压炉出口温度应适当升高些D切换时减压炉出口温度应适当降低些