表面贴装半导体器件的型号一般标识在器件的表面,表面贴装二极管的封装主要采用SOD封装(SOD:Small Outline Diode),如SOD-123(尺寸相当于1206)、SOD-323(0805)、S0D-523(0603)、SOD-723(0402)封装,此外还有 封装、SMA(2010)、SMB(2114)、SMC(3220)等。
表面贴装半导体器件的型号一般标识在器件的表面,表面贴装二极管的封装主要采用SOD封装(SOD:Small Outline Diode),如SOD-123(尺寸相当于1206)、SOD-323(0805)、S0D-523(0603)、SOD-723(0402)封装,此外还有 封装、SMA(2010)、SMB(2114)、SMC(3220)等。
参考答案和解析
B
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系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
判断题在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A对B错