半导体有哪些主要特性()。 A.光敏特性B.热敏特性C.掺杂特性D.导通特性
利用半导体的电阻随温度变化的特性制成的测温元件是( )。 A. 光敏电阻B. 热敏电阻C. 磁敏电阻D. 力敏电阻
半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础，其主要特性是______。A.具有放大特性B.具有单向导电性C.具有改变电压特性D.具有增强内电场特性
132）半导体具有热敏特性、电敏特性和掺杂特性，利用这些特性可以制成各种不同用途的半导体器件。（ ）
半导体PN结的主要物理特性是（）。A放大特性B单向导电性C变压特性D逆变特性
半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（）。A、而增高B、而减少C、而保持不变
半导体主要特性（）A、光敏B、热敏C、掺杂D、电阻
半导体二极管最主要的特性是（）的特性。A、双向导电B、不导电C、单向导电D、导电良好
二极管、三极管是利用半导体的（）特性制作的。A、热敏性B、光敏性C、掺杂性D、导电性
整流所用的半导体器件特性是（）。A、放大特性B、反向击穿C、单向导电D、饱和特性
光导材料具有下列哪些特性（）A、光敏特性和静电特性B、导电特性和绝缘特性C、光敏特性和绝缘特性D、导电特性和静电特性
半导体稳压性质是利用下列什么特性实现的（）。A、PN结的单向导电性B、PN结的反向击穿特性C、PN结的正向导通特性D、PN结的反向截止特性
半导体具有以下特征：（）。A、热敏特性B、光敏特性C、掺杂特性D、绝缘特性
环境温度变化后，光敏元件的光学性质也将随之改变，这种现象称为（）。温度变化会引起光敏元件的光电流及光谱特性等变化。 A、光谱特性B、光照特性C、频率特性D、温度特性
哪一个不是本征半导体具有的特性？（）A、光敏性B、热敏性C、掺杂特性D、导电性
光导材料在暗处呈绝缘性，在明处呈导电性，这个性质被称为光导材料的（）A、光导特性B、光敏特性C、静电特性D、导电特性
半导体热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高而（）A、增加；B、减弱；C、保持不变；D、成正比。
整流电路是利用二极管的（）把交流电变为直流电的电路。A、单向导电性B、热敏特性C、光敏特性D、电阻特性
半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（）。A、保持不变B、而减弱C、而增高
单选题光导材料具有下列哪些特性（）A光敏特性和静电特性B导电特性和绝缘特性C光敏特性和绝缘特性D导电特性和静电特性
单选题光导材料在暗处呈绝缘性，在明处呈导电性，这个性质被称为光导材料的（）A光导特性B光敏特性C静电特性D导电特性
单选题环境温度变化后，光敏元件的光学性质也将随之改变，这种现象称为（）。温度变化会引起光敏元件的光电流及光谱特性等变化。A光谱特性B光照特性C频率特性D温度特性
单选题半导体PN结的主要物理特性是（）。A放大特性B单向导电性C变压特性D逆变特性