关于半导体测温元件说法正确的是______。A.半导体热敏电阻随温度的升高电阻值上升B.P型和N型半导体材料不能集成在一个热电偶中C.不能制作成接触型D.半导体热敏电阻比金属热敏电阻灵敏度高
半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，具有负的温度系数。()
影响半导体导电性能的主要因素是()。 A.压力B.随温度的上升，半导体的电阻率增大C.光照可以使导电能力减弱D.杂质
金属导体的电阻率随温度升高而______；半导体的导电能力随温度升高而______。A.升高／升高B.降低／降低C.升高／降低D.降低／升高
半导体的导电率具有负温度特性，也就是说，半导体的导电能力随温度的升高而减少。此题为判断题(对，错)。
金属导体的电阻值随温度升高而 ，半导体的电阻值随温度升高而减小。
半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（）。A、而增高B、而减少C、而保持不变
导体的电阻一般随温度的升高而（）；半导体的电阻一般随温度的升高而（）。
半导体热敏电阻的阻值具有随温度升高而（）的特性，具有（）的温度系数。
电子体温计通过流过感温头的电流来反映人的体温，感温头用半导体制成，其利用了半导体（）A、良好的导电特性B、良好的绝缘特性C、电阻随温度变化而变化的特性D、电阻随光照变化而变化的特性
影响半导体导电性能的主要因素是（）。 A、压力B、随温度的上升，半导体的电阻率增大C、光照可以使导电能力减弱D、杂质
通常情况下，半导体NTC热敏电阻的阻值随温度的升高而（）；光敏电阻的阻值随光强的增加而（）；LiCl湿敏电阻的阻值随湿度的减小而（）
半导体的热敏性是指半导体的导热性能好，如热敏电阻等。
正温度系数（PTC）型热敏电阻，特性曲线随温度升高也增大，其色标记为白色，负温度系数（NTC）型半导体热敏电阻是应用最广泛的热敏电阻之一，其色标记为绿色。
热敏电阻正是利用半导体的（）数目随着温度变化而变化的特性制成的敏感元件。
热敏电阻正是利用半导体（）数目随着温度变化而变化的特性制成的（）敏感元件。
热敏电阻正是利用半导体的载流子数目随着温度变化而变化的特性制成的（）敏感元件。
半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（）。A、保持不变B、而减弱C、而增高
判断题热敏电阻温度表和金属电阻温度表的测温区别在于半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，而金属导体电阻的阻值随温度的升高而增大。A对B错
判断题半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，具有负的温度系数A对B错
单选题影响半导体导电性能的主要因素是（）。A压力B随温度的上升，半导体的电阻率增大C光照可以使导电能力减弱D杂质
单选题金属导体的电阻率随温度升高而（）；半导体的导电能力随温度升高而（）。A升高／升高B降低／降低C升高／降低D降低／升高
单选题关于半导体测温元件说法正确的是（）。A半导体热敏电阻随温度的升高电阻值上升BP型和N型半导体材料不能集成在一个热电偶中C不能制作成接触型D半导体热敏电阻比金属热敏电阻灵敏度高