元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。
焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()以上电烙铁 A、10WB、100WC、20WD、200W
锡焊时,烙铁头要()焊面,使焊区达到焊接温度。 A.靠近B.接触C.紧压D.远离
传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。 A.焊接时间长B.焊接时间短C.焊接时间较短D.造成虚焊假焊、漏焊
手工焊接工具的种类有外热式电烙铁、内热式电烙铁、()。 A.焊接机B.印制电路板C.恒温电烙铁D.烙铁架
焊接对静电有敏感的元器件时,()。 A.焊接时间要短B.烙铁温度不能过高C.烙铁头需要接地D.焊接时间要长
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
焊接较精细，工艺要求较高的元件一般使用（）A、恒温烙铁、圆锥型B、恒温烙铁、扁平型C、内热式烙铁、圆锥型
焊接温度不高，焊接时间不宜过长的元器件时，应选用可调温烙铁
锡焊时，烙铁头要（）焊面，使焊区达到焊接温度。A、靠近B、接触C、紧压D、远离
在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。A、吸锡电烙铁B、焊接工具C、吸锡绳D、划针
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
烙铁焊接电子元器件的温度范围一般是（）A、340-420℃B、400-450℃C、280-380℃D、看个人爱好
使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件
电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和（）。A、被焊金属B、焊锡丝C、阻焊剂D、电路板
焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）A、可调温烙铁B、吸锡烙铁C、汽焊烙铁D、恒温烙铁
（）是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式和恒温式的。A、镊子B、焊料C、焊接机D、电烙铁
传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。A、焊接时间长B、焊接时间短C、焊接时间较短D、造成虚焊假焊、漏焊
手工焊接工具的种类有外热式电烙铁、内热式电烙铁、（）。A、焊接机B、印制电路板C、恒温电烙铁D、烙铁架
正确的手工焊接方法是（）A、用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡
焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A、焊接时间要短B、烙铁温度不能过高C、烙铁头需要接地D、焊接时间要长
焊接元器件时正确操作是（）A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部
如遇烧死的电烙铁（烙铁头因氧化不吃锡）焊接，可以将焊锡段放在待焊元器件上，再用烙铁加热。
单选题焊接元器件时正确操作是（）A烙铁温度越高焊接越牢B烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D以上全部
单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A手工焊接B波峰焊接C再流焊接D激光焊接
单选题电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和（）。A被焊金属B焊锡丝C阻焊剂D电路板
单选题焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A焊接时间要短B烙铁温度不能过高C烙铁头需要接地D焊接时间要长