AN的英文全称是______,对应的中文名称是______。
EFM的英文全称是______,对应的中文名称是______。
OAN的英文全称是______,中文名称是______。
球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
球栅陈列封装的简称是（）。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA
PCI的中文名称是（）。RAID的中文名称是（）。
采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。A、单边B、两边C、四周D、底部
BGA封装的具体类型有（）。A、PBGAB、CBGA或FCBGAC、TBGAD、TinyBGA
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
FAD的中文名称是（），NAD＋的中文名称是（），FMN的中文名称是（），三者的生化作用均是（）。
NAD+的中文名称是（），FAD的中文名称是（），TPP的中文名称是（）。
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、BGA
填空题RS的英文全称是（）；MSS的中文名称是（）；TM的中文名称是（）。
判断题BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A对B错
填空题FAD的中文名称是（），NAD＋的中文名称是（），FMN的中文名称是（），三者的生化作用均是（）。
填空题NAD+的中文名称是（），FAD的中文名称是（），TPP的中文名称是（）。
填空题PCI的中文名称是（）。RAID的中文名称是（）。
判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A对B错