6、TBGA采用的基板为PI多层布线基板，焊球材料为A．高熔点焊料合金B．低熔点焊料合金C．氧化铝合金D．金铜合金

6、TBGA采用的基板为PI多层布线基板，焊球材料为

A．高熔点焊料合金

B．低熔点焊料合金

C．氧化铝合金

D．金铜合金

参考答案和解析
D

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当防水等级为Ⅰ级时,压型铝合金板基板厚度不应小于()mm;压型钢板基板厚度不应小于()mm。 A、0.9;0.6B、0.9;0.5C、0.6;0.6D、0.6;05
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波峰焊机中预热干燥装置的作用是()。A.清洁基板，便于焊锡B.清洁基板，避免基板和引线变形C.清洁基板，便于焊锡，避免基板变形D.便于焊锡，避免基板和引线变形
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VVVF逆变装置控制逻辑部(控制单元)基板中,模拟信号输入输出基板是(),产生PWM触发脉冲的基板是(),数字信号输入输出基板是()。 A.BUFB.PWMC.BIOD.AVR
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请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能是什么？
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彩涂机组工艺规程中规定对于自供彩基板碱点控制要求为（）。A、4～8B、6～10C、8～12
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较厚的基膜在电镜下可分为（）。A、基板和网板B、透明层和致密层C、透明层、基板和网板D、透明层和网板E、基板
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基板涂上（）起到防腐作用，阻止大气和其他有腐蚀性的气体对基板的侵蚀。
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彩板生产只采用热镀锌钢板做基板。
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下面（）可用于生产彩色钢板。A、冷轧基板B、热镀锌基板、热镀铝基板C、电镀锌基板D、热轧基板
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基板
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波峰焊机中预热干燥装置的作用是（）。A、清洁基板，便于焊锡B、清洁基板，避免基板和引线变形C、清洁基板，便于焊锡，避免基板变形D、便于焊锡，避免基板和引线变形
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双面混合安装方式采用（）电路板。A、双面印制B、单面印刷C、单面陶瓷基板D、双面陶瓷基板
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在腺样囊性癌中，肿瘤性肌上皮细胞产物在电镜下的结构由外向内分布为（）。A、基板、星状颗粒黏液样物、胶原纤维B、星状颗粒黏液样物、胶原纤维、基板C、胶原纤维、基板、星状颗粒黏液样物D、星状颗粒黏液样物、基板、胶原纤维E、基板、胶原纤维、星状颗粒黏液样物
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下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。A、酚醛纸基板B、聚四氟乙烯玻璃布基板C、环氧酚醛玻璃布基板D、挠性基板
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覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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SMT电路基板桉材料分为（）、（）两大类。
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薄膜热电偶采用真空蒸镀方法，将热电偶材料蒸镀在绝缘基板上。
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印刷电路板大导电条一般用于（）.A、连接两个焊盘B、固定元件C、固定基板D、连接基板
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印刷电路的基板材料一般为（）.A、铜板报B、铝板C、绝缘材料D、木板
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印刷电路板的导电条一般用于（）.A、连接两个焊盘B、固定元件C、固定基板D、连接基板
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填空题SMT电路基板桉材料分为（）、（）两大类。
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判断题薄膜热电偶采用真空蒸镀方法，将热电偶材料蒸镀在绝缘基板上。A对B错
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单选题双面混合安装方式采用（）电路板。A单面陶瓷基板B双面陶瓷基板C单面印制D双面印制
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问答题简述多层印制电路基板制造工艺？
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单选题毛细血管内皮的基膜的组成是（）。A透明板、基板和网板B透明板和基板C透明板D基板和网板
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单选题在腺样囊性癌中，肿瘤性肌上皮细胞产物在电镜下的结构由外向内分布为（）A基板、星状颗粒黏液样物、胶原纤维B星状颗粒黏液样物、胶原纤维、基板C胶原纤维、基板、星状颗粒黏液样物D星状颗粒黏液样物、基板、胶原纤维E基板、胶原纤维、星状颗粒黏液样物
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单选题波峰焊机中预热干燥装置的作用是（）。A清洁基板，便于焊锡B清洁基板，避免基板和引线变形C清洁基板，便于焊锡，避免基板变形D便于焊锡，避免基板和引线变形
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单选题下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。A酚醛纸基板B聚四氟乙烯玻璃布基板C环氧酚醛玻璃布基板D挠性基板
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