欲在一批小尺寸的基板上用点蒸发源蒸发法沉积厚度一致的薄膜，基板相对于蒸发源应该怎样放置？A．与蒸发源平行的平面上B．以蒸发源为球心的球面（圆周）上C．与蒸发源垂直的平面上D．以蒸发源为球心的球半径上
欲在一批小尺寸的基板上用点蒸发源蒸发法沉积厚度一致的薄膜，基板相对于蒸发源应该怎样放置？
A．与蒸发源平行的平面上
B．以蒸发源为球心的球面（圆周）上
C．与蒸发源垂直的平面上
D．以蒸发源为球心的球半径上
参考答案和解析
以蒸发源为球心的球面（圆周）上
相关考题：
公路路基施工完成后进行压实度检测工作,现场采用挖坑罐砂方法侧定路基压度,请结合相关标准规范对以下问题进行作答。4、测压实度正确的试验步骤排序为（ ）。①移开灌砂筒并取出试坑内的量砂己备下次再用；②移开灌砂筒并消理测点表面；③测定粗糙面上砂锥的质量；④将装有量砂的灌砂筒放置在基板中心；⑤放置基板使基板中心对准测点；⑥在灌砂筒内装入量砂,把灌砂筒放在基板上,使灌砂筒中心正好对准基板中心,打开灌砂筒,测定灌入试坑内砂的质量；⑦沿基板中心向下挖坑至下一结构层顶面,并尽快称量所挖出试样的质量和含水量；⑧选点并将其表而清干净。（2018检师真题）A.⑧⑤④③②⑦⑥①B.⑧⑤④③②⑤⑦⑥①C.⑧⑤③②④⑤⑦⑥①D.⑧④③②⑤⑦⑧①
为使蒸发材料分子从蒸发源到达基板时基本不和残余气体分子发生碰撞，故真空室内真空度要到达10-3Pa以下，以满足（）条件A、气体分子平均自由程小于蒸发距离.B、气体分子平均自由程远大于蒸发距离C、气体分子平均自由程等于蒸发距离。D、气体分子平均自由程的平方大于蒸发距离。
下面说法不正确的是（）。A、热浸镀基板用冷轧钢带清洗有化学清洗方法。B、热浸镀基板用冷轧钢带清洗没有化学清洗方法。C、热浸镀基板用冷轧钢带清洗有电解清洗方法。D、热浸镀基板用冷轧钢带清洗没有电解清洗方法。
彩涂板公称厚度应是什么，测量板厚时应在什么位置测量（）A、原料镀锌基板的厚度，距边部不小于20mm处B、原料镀锌基板的厚度加上膜厚，距边部不小于25mm处C、原料镀锌基板的厚度，距边部不大于20mm处D、原料镀锌基板的厚度，距边部不小于25mm处
灌砂法测定路面基层压实度的内容有： ①移开灌砂筒并取出试坑内的量砂以备下次再用； ②放置基板使基板中心对准测点； ③在灌砂筒内装入量砂，并把灌砂筒放在挖好的试坑上； ④打开灌砂筒，测定灌入试坑内砂的质量； ⑤沿基板中心向下挖坑至下一结构层顶面，并尽快称量所挖出试样的质量和含水量； ⑥选点； ⑦移开基板。 正确试验步骤为（）。A、⑥②⑦⑤④③①B、⑥②⑤⑦③④①C、⑥⑤②⑦③④①D、⑥②⑦⑤③④①
灌砂法测定路面基层压实度步骤：①移开灌砂筒并取出试坑内的量砂以备下次再用； ②移开灌砂筒并清理测点表面； ③测定粗糙面上砂锥的质量； ④将装有量砂的灌砂筒放置在基板中心； ⑤放置基板使基板中心点对准测点； ⑥在灌砂筒内装入量砂，把灌砂筒放在基板上，使灌砂筒中心正好对准基板中心，打开灌砂筒，测定灌入试坑内砂的质量； ⑦沿基板中心向下挖坑至下一结构层顶面，并尽快称量所挖出的试样的质量和含水量； ⑧选点并将其表面清理干净。 正确的试验步骤排序为（）。A、⑧⑤④②③⑤⑦⑥①B、⑧⑤④③②⑤⑦⑥①C、⑧⑤③②④⑤⑦⑥①D、⑧⑤④③②⑤⑥⑦①
覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
单选题灌砂法测定路面基层压实度步骤：①移开灌砂筒并取出试坑内的量砂以备下次再用； ②移开灌砂筒并清理测点表面； ③测定粗糙面上砂锥的质量； ④将装有量砂的灌砂筒放置在基板中心； ⑤放置基板使基板中心点对准测点； ⑥在灌砂筒内装入量砂，把灌砂筒放在基板上，使灌砂筒中心正好对准基板中心，打开灌砂筒，测定灌入试坑内砂的质量； ⑦沿基板中心向下挖坑至下一结构层顶面，并尽快称量所挖出的试样的质量和含水量； ⑧选点并将其表面清理干净。 正确的试验步骤排序为（）。A⑧⑤④②③⑤⑦⑥①B⑧⑤④③②⑤⑦⑥①C⑧⑤③②④⑤⑦⑥①D⑧⑤④③②⑤⑥⑦①
单选题用“灌砂法”测定砂石路面压实度的步骤中，在“将基板放回清扫干净的表面上，沿基板中孔凿洞”步骤之前应是（）。A将基板安放在试坑上，将灌砂筒放在基板中间B选一块平坦的表面作为试验地点，并将其清扫干净C取走基板，并将留在试验地点的量砂收回，重新将表面扫干净D将基板放在乎坦表面上
单选题灌砂法测定路面基层压实度的内容有：①移开灌砂筒并取出试坑内的量砂以备下次再用； ②放置基板使基板中心点对准测点； ③在灌砂筒内装入量砂，把灌砂筒放在挖好的试坑上； ④打开灌砂筒，测定灌入试坑内砂的质量； ⑤沿基板中心向下挖坑至下一结构层顶面，并尽快称量所挖出的试样的质量和含水量； ⑥选点； ⑦移开基板。 正确试验步骤为（）。A⑥②⑦⑤④③①B⑥②⑤⑦③④①C⑥⑤②⑦③④①D⑥②⑦⑤③④①
单选题灌砂法测定路面基层压实度的内容有：①移开灌砂筒并取出试坑内的量砂以备下次再用； ②放置基板使基板中心对准测点； ③在灌砂筒内装入量砂，并把灌砂筒放在挖好的试坑上； ④打开灌砂筒，测定灌入试坑内砂的质量； ⑤沿基板中心向下挖坑至下一结构层顶面，并尽快称量所挖出试样的质量和含水量； ⑥选点； ⑦移开基板。 正确试验步骤为（）。A⑥②⑦⑤④③①B⑥②⑤⑦⑧④①C⑥⑤②⑦③④①D⑥②⑦⑤③④①
填空题覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。