【单选题】在PCB设计过程中,以下哪个快捷键可以取消两个焊盘之间的全部连接导线:A．T→U→AB．T→U→NC．T→U→CD．T→U→OE．T→U→R
【单选题】在PCB设计过程中,以下哪个快捷键可以取消两个焊盘之间的全部连接导线:
A．T→U→A
B．T→U→N
C．T→U→C
D．T→U→O
E．T→U→R
参考答案和解析
B
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在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
多选题有关多路布线（Multi-trace）设计的说法正确的是（）。A多路布线设计前提，需要首先选中将布线的多个对象（焊盘，导线等）B多路布线适用于总线网络布线，普通网络则不适用C多路布线过程中，可以修改导线间的间距D多路布线过程中，仍然可以应用推挤功能
多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
单选题在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。A任何情况均可使用焊盘的默认值BHoleSize的值可以大于X-Size的值C必须根据元件引脚的实际尺寸确定DHoleSize的值可以大于Y-Size的值
单选题在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。A顶层丝印层（TopOverLayer）B焊盘助焊层（PasteMaskLayer）C禁止布线层（KeepOutLayer）D机械层（MechanicalLayer）
单选题印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A元件B形状C材料D性能