波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用 A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量
请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线
施工资料应按照先后顺序分类，对同一类型的资料应按照其（）进行排序。A、时间先后顺序B、重要程度C、紧迫程度D、顺序代号
焊接元器件应按照什么顺序进行。（）A、先高后低，先大后小B、先低后高，先小后大
在元器件焊接前，必须先进行（）A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B、核对元器件的供应商C、核对元器件的价格D、以上全部
长脚插件一次焊接工艺流程中，薄膜固定元器件是在（）。A、模板切割引线之后B、波峰焊接之后C、元器件长插之后D、元器件长插之前
片式元器贴片完成后要进行（）。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
停电拉闸操作应按照（）-（）-（）的顺序依次进行。送电顺序与此（）。严禁带负荷拉合（）。
防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。A、涂膏B、点胶C、固化D、焊接
利用波峰焊机生产时，对于（）。A、劣质基板不能保证焊接质量B、劣质元器件不能保证焊接质量C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量
单选题焊接元器件应按照（）顺序进行。A先高后低，先大后小B先高后低，先小后大C先低后高，先小后大D任意
单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A手工焊接B波峰焊接C再流焊接D激光焊接
单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A高密度装配元器件B插装的元器件C表面贴装元器件D通孔安装
单选题利用波峰焊机生产时，对于（）。A劣质基板不能保证焊接质量B劣质元器件不能保证焊接质量C劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量D劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量
单选题搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A引脚B引脚或导线C引脚和导线D导线
单选题施工资料应按照先后顺序分类，对同一类型的资料应按照其（）进行排序。A时间先后顺序B重要程度C紧迫程度D顺序代号
单选题在元器件焊接前，必须先进行（）A核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B核对元器件的供应商C核对元器件的价格D以上全部
判断题搭接焊操作时，不能连续进行焊接，应按照能使焊接部位自然冷却并预防温度上升的顺序进行焊接。A对B错
单选题防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。A涂膏B点胶C固化D焊接