元器件安插到印制板上应遵循先大后小，先重后轻，先低后高的原则。此题为判断题(对，错)。
印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。A.先大后小，先轻后重，先高后低B.先小后大，先重后轻，先高后低C.先小后大，先轻后重，先低后高D.先大后小，先重后轻，先高后低
手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。 A.焊接B.连接C.插装D.印制
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。
元器件安插到印制板上应遵循先大后小，先重后轻，先低后高的原则。
元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的是（）。A、先高后低B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
焊接元器件应按照什么顺序进行。（）A、先高后低，先大后小B、先低后高，先小后大
焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。A、焊料B、胶水C、黏胶D、都不是
元器件安插到印刷板上应遵循先大后小、先重后轻、先低后高的原则。
印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。A、先大后小、先轻后重、先高后低B、先小后大、先重后轻、先高后低C、先小后大、先轻后重、先低后高D、先大后小、先重后轻、先高后低
手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。A、焊接B、连接C、插装D、印制
表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
在PCB板上进行元器件插装时应遵循的原则是（）A、先小后大、先轻后重、先低后高B、先大后小、先重后轻、先高后低C、先小后大、先重后轻、先高后低D、先大后小、先重后轻、先低后高
在看各种管道施工图时，一般应遵循从整体到局部、从大到小、从粗到细的原则，同时要将图样与文字对照着看，将各种图样对照着看，以便逐步深入细化。
识读各种管道施工图，一般应遵循的原则是（）。A、从整体到局部B、从大到小C、从粗到细D、从支到主
元器件的装插应遵循（）、先低后高、先里后外的原则。A、先小后大、先轻后重B、先小后大、先重后轻C、先大后小、先轻后重D、先大后小、先重后轻
多选题识读各种管道施工图，一般应遵循的原则是（）。A从整体到局部B从大到小C从粗到细D从支到主
单选题焊接元器件应按照（）顺序进行。A先高后低，先大后小B先高后低，先小后大C先低后高，先小后大D任意
判断题在看各种管道施工图时，一般应遵循从整体到局部、从大到小、从粗到细的原则，同时要将图样与文字对照着看，将各种图样对照着看，以便逐步深入细化。A对B错
单选题焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。A焊料B胶水C黏胶D都不是
单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A手工焊接B波峰焊接C再流焊接D激光焊接
单选题元器件的装插应遵循（）、先低后高、先里后外的原则。A先小后大、先轻后重B先小后大、先重后轻C先大后小、先轻后重D先大后小、先重后轻