【单选题】设计PCB时,要求加工一个无电气连接、内壁镀锡的方形孔，应将图形放置在哪一层上:A．机械层(Mcchanica1 Layer)B．顶层(TOP Layer)C．禁止布线层(Keetout Layer)D．多层(Multi Layer)

【单选题】设计PCB时,要求加工一个无电气连接、内壁镀锡的方形孔，应将图形放置在哪一层上:

A．机械层(Mcchanica1 Layer)

B．顶层(TOP Layer)

C．禁止布线层(Keetout Layer)

D．多层(Multi Layer)

参考答案和解析
多层(Multi Layer)

相关考题：

在放样的适配变形中,对图形有些基本要求,请问下面哪个要求是不必要的()。 A、适配图形必须是单个样条线，不允许有嵌套图形，适配图形必须是封闭的B、在X轴上不能有曲线超出第一个或者最后一个二维图形的节点C、适配图形不能包含底切，3D MAX三维设计与制作将忽略底切D、只能在放样路径上放置一个截面图形
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导线在压接前的净化处理有何要求() A.用细钢丝刷淸刷表面氧化膜B.压接前必须将导线连接部分的表面，连接管内壁以及穿管时连接管可能接触到的导线表面用汽油淸洗干净C.清洗后应薄薄涂上一层牛油D.保留导电脂进行连接E.压接后，应将连接管拉直
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在夹具上加工定位销孔时，两连接工件必须配钻配绞，不可单独加工。
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砖烟囱、烟道及其砖内衬，如设计要求采用加工（）时，其数量应按施工（）规定的数量，按砖加工子目计算。A、楔形砖B、现场施工C、方形砖D、组织设计
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对于减速箱箱盖，首先应将（）加工出来作基准。A、连接孔B、轴承孔C、侧面D、结合面
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测定电桥绝缘电阻时，应将电桥放置于检定温、湿度条件下至少稳定（）。电桥线路对与线路无电气连接任意点之间绝缘电阻应（）。
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在设计无要求时，安装在承力钢结构构件上的槽盒不得（）支架，且不得热加工开孔。A、熔焊B、螺栓C、卡箍D、压接E、套筒连接
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安装压接料件时应该按照MI要求装入到对应的PCB孔内
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在Word中，为了将图形置于文字的上一层，应将图形的环绕方式设为（）。A、四周型环绕B、浮于文字下方C、浮于文字上方D、无法实现
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使用响墩时，应将扣环伸开，牢固地扣在钢轨上。响墩放置位置，如恰在钢轨接头、道岔、道口、无碴桥上或隧道内时，应将响墩放置位置向内方适当调整。
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雷电时禁止在室外设备以及与其（）的室内设备上作业。A、关联B、无电气连接C、有电气连接
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当缸体较长时，缸孔内壁的精加工较困难，宜采用柱塞缸。
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创建新的元件电气图形符号库文件应选择（）A、PCB Library DocumentB、PCB DocumentC、Schematic Library DocumentD、Schematic Document
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盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；（）则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。A、过孔B、盲孔C、埋孔D、引线孔
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PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。
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导线在压接前的净化处理的要求是（）。A、用细钢丝刷淸刷表面氧化膜B、压接前必须将导线连接部分的表面，连接管内壁以及穿管时连接管可能接触到的导线表面用汽油淸洗干净C、清洗后应薄薄涂上一层牛油D、保留导电脂进行连接E、压接后，应将连接管拉直
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单选题在World 2010中，在行间距为1英寸的文档中插入一个2英寸的图片，则（）。A无法插入B文档自动调整行间距，以适应图形放置C无法看到图形的全部D整个图形置于文字的上一层
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单选题采用高强度螺栓摩擦型连接与承压型连接，在相同螺栓直径的条件下，它们对螺栓孔的要求是（）A摩擦型连接孔要求略大，承压型连接孔要求略小B摩擦型连接孔要求略小，承压型连接孔要求略大C两者孔要求相同D无要求
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单选题图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。A化学镀铜B电镀铜C电镀镍D电镀金
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单选题电气触头的图形符号垂直放置时，以（）原则绘制。A左开右闭B左闭右开C上闭下开D上开下闭
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单选题雷电时禁止在室外设备以及与其（）的室内设备上作业。A关联B无电气连接C有电气连接
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多选题地脚螺栓孔外观检查时，孔内应达到（）。A无露筋B无凹凸C内壁应凿毛D孔应垂直E孔应上大下小（便于拆模）
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单选题采用高强度螺栓摩擦型连接与承压型连接，在相同螺栓直径的条件下，它们对螺栓孔要求，（）。A摩擦型连接孔要求略大，承压型连接孔要求略小B两者孔要求相同C摩擦型连接孔要求略小，承压型连接孔要求略大D无要求
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多选题除设计要求外，承力建筑钢结构构件上，（）采用熔焊连接固定电气线路、设备和器具的支架、螺栓等部件；且（）热加工开孔。A不得B严禁C可以D宜
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单选题盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；（）则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。A过孔B盲孔C埋孔D引线孔
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单选题在Word中，为了将图形置于文字的上一层，应将图形的环绕方式设为（）。A四周型环绕B浮于文字下方C浮于文字上方D无法实现
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单选题印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。A全板电镀铜B图形电镀铜C微蚀D除油
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单选题在设计无要求时，安装在承力钢结构构件上的槽盒不得（）支架，且不得热加工开孔。A熔焊B螺栓C卡箍D压接E套筒连接
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