盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不需穿透整个板子;()则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。A、过孔B、盲孔C、埋孔D、引线孔

盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不需穿透整个板子;()则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。

  • A、过孔
  • B、盲孔
  • C、埋孔
  • D、引线孔

相关考题:

以拨号方式连接Internet时,不需要的硬件设备是( )。A.PCB.网卡C.ModemD.电话线

当使用进程创建原语创建进程时,下列哪一个选项表示的顺序是正确的?() A.申请PCB;填写PCB;放入就绪队列B.申请PCB;填写PCB;放入运行队列C.申请PCB;申请内存;填写PCBD.申请内存;申请PCB;填写PCB

主板所用的PCB是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用()箔材料。 A.铜B.铝C.锡D.重金属

主板所用的PCB是由几层数脂材料粘合在一起的,内部采用() A.铜B.铝C.银D.重金属

洗板时镊子尖端不可划伤PCB表面和焊点

当使用进程创建原语创建进程时,下列哪一个选项表示的顺序是正确的?()A、申请PCB;填写PCB;放入就绪队列B、申请PCB;填写PCB;放入运行队列C、申请PCB;申请内存;填写PCBD、申请内存;申请PCB;填写PCB

主板所用的PCB板是由几层树脂材料构成的,内部采用()箔走线。A、铝B、铜C、金D、铁

通常引起开路不良的原因可能有哪些?()A、零件不良B、定位柱上有锡渣C、板子上有多余助焊剂D、PCB开路

拿取压接的机板时应注意什么?()A、做好ESD防护B、轻拿轻放C、拿取板子不要碰到PCB板上的元件D、裸手拿取板子

()是原理图编辑器SCH与印制板编辑器PCB之间连接的纽带。

主板所用的PCB是由几层数脂材料粘合在一起的,内部采用()A、铜B、铝C、银D、重金属

治具清洗不干净将导致生产时()不良。A、PCB上助焊剂残留B、透锡高度不足C、PCB板面脏污D、元件偏移

PCB翘曲度板子的最大弓曲和扭曲不大于(),最大翘曲高度不超过2mm。A、0.5%B、0.75%C、1%D、1.25%

主板所用的PCB是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用()箔材料。A、铜B、铝C、锡D、重金属

瑞斯康达光纤收发器是基于电路防雷,在高压雷进入PCB板前将整个雷压卸下来。

光纤连接器端面类型,分为如下几种( )A、PCB、APCC、UPCD、FC

表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。

PCB板按孔的导通状态划分不包括()。A、镀金板B、埋孔板C、盲孔板D、通孔板

在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

一个进程只能有一个(),PCB是进程存在的唯一标志。A、PCB链B、PCB

填空题()是原理图编辑器SCH与印制板编辑器PCB之间连接的纽带。

单选题主板所用的PCB是由几层数脂材料粘合在一起的,内部采用()A铜B铝C银D重金属

单选题在PCB3D视图中,下列哪个颜色不能自行设置()A板子基材B铜箔C阻焊D丝印

单选题盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不需穿透整个板子;()则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。A过孔B盲孔C埋孔D引线孔

填空题在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。