手工焊接用的焊料为(),中间夹松香焊剂。 A、锡镁合金B、锡铅合金C、锡合金D、铅合金
采用比正常电流密度大1—2倍的方法电镀锡铅合金,可以解决低电流区发雾、不亮的问题,同时保证合金比例不变。() 此题为判断题(对，错)。
关于元器件镀锡说法正确的是（）A、元器件镀锡必须用锡锅B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D、元器件在使用时必须进行镀锡
印制板图形电镀锡/铅合金（或锡）时，其镀液的搅拌方式为（）。A、阴极移动B、循环过滤C、空气搅拌D、阴极移动＋循环过滤
镀锡板的单面镀锡量1磅/基本箱相当于（），相当于镀锡量牌号#100。
梅钢镀锡线可生产的镀锡板表面粗糙度为：（）、（）、（）、（）。
镀锡板俗称马口铁，是在薄的（）上镀锡而制成的产品。
按照（）分类，电镀锡方法分为酸性镀锡法和碱性镀锡法两种。
判断题目前印制板中电镀锡铅合金，主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。A对B错
单选题电镀锡铅合金，当前工业上应用最多的非氟体系是（）。A柠檬酸盐镀液B焦磷酸盐镀液C葡萄糖酸盐镀液D甲基磺酸体系
填空题氟硼酸盐镀锡铅合金的的主盐是氟硼酸亚锡和（）。
单选题关于元器件镀锡说法正确的是（）A元器件镀锡必须用锡锅B在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D元器件在使用时必须进行镀锡
单选题图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。A化学镀铜B电镀铜C电镀镍D电镀金
填空题硫酸盐镀锡液的主盐是（），碱性镀锡液的主盐是（）。
填空题镀锡铅合金液的添加剂有蛋白胨体系和非蛋白胨体系，其中（）体系较好。
判断题电镀锡铅合金时，硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸，使之不水解，所以硼酸的加入量越多越好。A对B错
单选题一次镀铜是在（）之后进行的。A化学镀铜B电镀锡铅合金C电镀镍D电镀金
判断题电镀锡铅合金时，阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合金镀层锡铅含量的比例基本一致。A对B错
单选题电镀锡铅合金，目前广泛使用的镀液是（）。A烷基磺酸盐镀液B焦磷酸盐镀液C葡萄糖酸盐镀液D氟硼酸盐镀液