焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。A.62%B.64%C.63%D.65%
目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。A.锡铅焊料B.金焊料C.铜焊料D.银焊料
按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A、高温焊料B、低温焊料C、有铅焊料D、无铅焊料E、中温焊料
影响锡膏特性的主要参数（）A、合金焊料成分B、焊料合金粉末颗粒的均匀性C、焊剂的组成D、合金焊料和焊剂的配比
五步法焊接时第四步是（）。A、移开电烙铁B、溶化焊料C、加热被焊件D、移开焊锡丝
波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。A、助焊剂、预热、熔融焊料槽B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽C、助焊剂、预热、电烙铁D、温度控制、预热、熔融焊料槽
电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和（）。A、被焊金属B、焊锡丝C、阻焊剂D、电路板
电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。A、铜焊料B、银焊料C、锡铅焊料D、硬焊料
焊锡丝成份一般是锡含量为（）的铅锡合金。A、50%~60%B、40%~50%C、60%~65%D、70%~75%
以下哪个不属于无铅焊料的特点是（）A、熔点低B、焊料不含铅C、可焊性差D、焊点表面粗糙
再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。A、焊料合金粉末和胶粘剂B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C、焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂D、焊料合金粉末，助焊剂和溶剂
焊接元器件用的焊料是含锡量为（）的铅锡合金。A、62%B、64%C、63%D、65%
熔点最低的锡铅焊料是（）。A、10锡铅焊料B、58-2锡焊料C、39锡铅焊料D、90-6锡焊料
手工焊接的步骤是（）。A、准备→加热被焊件→熔化焊料→移开烙铁→移开焊锡丝B、准备→熔化焊料→加热被焊件→移开烙铁→移开焊锡丝C、准备→熔化焊料→移开焊锡丝→加热被焊件→移开烙铁D、准备→加热被焊件→熔化焊料→移开焊锡丝→移开烙铁
中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。A、铝合金B、铜及铜的合金C、铁D、铅
抗拉强度最好的焊料是（）。A、10锡铅焊料B、39锡铅焊料C、68-2锡铅焊料D、90-6锡铅焊料
在无线电装接中，常用的是（）。A、软焊料中的锡铅焊料B、硬焊料中的锡铅焊料C、银焊料D、铜焊料
把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“（）”。
关于焊料的特性，说法正确的是（）A、相同直径的焊锡丝，熔点相同B、含锡量较大的焊料，其导电性较好C、含锡量较小的焊料，其导电性较好D、焊料的导电率高于银制材料
钎焊使用的焊料是（）。A、铅锡合金B、铜磷合金C、焊锡D、硼砂
单选题中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。A铝合金B铜及铜的合金C铁D铅
单选题波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。A助焊剂、预热、熔融焊料槽B焊锡丝、预热、熔融焊料槽C助焊剂、预热、电烙铁D温度控制、预热、熔融焊料槽
单选题关于焊料的特性，说法正确的是（）A相同直径的焊锡丝，熔点相同B含锡量较大的焊料，其导电性较好C含锡量较小的焊料，其导电性较好D焊料的导电率高于银制材料
填空题把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“（）”。
多选题按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A高温焊料B低温焊料C有铅焊料D无铅焊料E中温焊料
单选题钎焊使用的焊料是（）。A铅锡合金B铜磷合金C焊锡D硼砂
单选题在无线电装接中，常用的是（）。A软焊料中的锡铅焊料B硬焊料中的锡铅焊料C银焊料D铜焊料