【填空题】感光制板工艺是在覆铜板上均匀覆盖一层 ,然后将打印有PCB设计图形的 覆盖其上,通过 光线直接照射在电路板上,将电路图形保留在电路板的铜箔上,蚀刻液腐蚀后,最后得到印制电路板。

【填空题】感光制板工艺是在覆铜板上均匀覆盖一层 ,然后将打印有PCB设计图形的 覆盖其上,通过 光线直接照射在电路板上,将电路图形保留在电路板的铜箔上,蚀刻液腐蚀后,最后得到印制电路板。


参考答案和解析
B

相关考题:

印制电路板()又称印制线路板是指在绝缘基板上,按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的电子部件。 A.PCBB.PWBC.PCBAD.SMB

将一些内存芯片焊在一小条印制电路板上做成的部件称其为______。

主板的PCB印制电路板通常是只有一层。

检查印制电路板的质量主要是从外观上看()、()。

印制电路板的导线图形图通常选在()上绘制。A、白色打印纸B、坐标网格纸C、薄铜箔D、敷铜环氧酚醛纸

印制电路板上()都涂上阻焊剂。

印制电路板是用粘合剂把()压粘在绝缘基板上制成的。A、助焊剂B、铜箔C、阻焊剂D、焊料

印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。

印制电路板根据导电板层划分有()印制电路板,()印制电路板以及()印制电路板。

覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。

在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板

印制电路板上的元器件拆方法有()、()、()。

SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。

具有视觉检测系统的贴片机是通过计算机实现对电路板上焊盘的图形识别。

检查印制电路板的质量主要是从外观上看铜箔有否断裂、()。

双面板是指(),一般应用于复杂的电路.A、仅有一面上有导电图形的电路板B、两面上都有导电图形的电路板C、基板内部有导电图形的电路板D、基板内只有电源线的电路板

填空题印制电路板上印制导线的电感量与其长度成()比,而于其宽度成()比。

填空题检查印制电路板的质量主要是从外观上看铜箔有否断裂、()。

填空题印制电路板上的元器件拆方法有()、()、()。

填空题精度越高的印制电路板,其使用的铜箔的厚度()。

单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。A单面印制电路板B双面印制电路板C多层印制电路板

填空题检查印制电路板的质量主要是从外观上看()、()。

单选题印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是()。A覆铜箔板B环氧树脂C钻孔毛刺D阻焊油墨

判断题印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。A对B错

填空题印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。

填空题印制电路板根据导电板层划分有()印制电路板,()印制电路板以及()印制电路板。

填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

填空题覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。