印制电路板装配图上的虚线表示()。A.剪切线B.连接导线C.印制导线D.短接线
印制电路板()又称印制线路板是指在绝缘基板上,按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的电子部件。 A.PCBB.PWBC.PCBAD.SMB
电路板上印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升。此题为判断题(对，错)。
印制电路板上印制导线的电感量与其长度成（）比，而于其宽度成（）比。
在（）中各种仪表、电器、继电器和连接导线等必须按照它们的实际图形、位置和连接关系绘制。A、系统图B、接线图C、原理图D、展开图
如需绘制单面印刷电路板图，使用元件为针脚式元件，则铜模导线应放在（）层。A、ToplayerB、BottomlayerC、TopOverlayD、BottomOverlay
印制电路板装配图上的虚线表示（）。A、剪切线B、连接导线C、印制导线D、短接线
在印制电路板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应将它们之间垂直布置。
绘制印制板导电图形图的第一步是确定参考原点，参考原点一般设在印制板图的（）。A、右上角B、右下角C、左上角D、左下角
手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。A、样板B、流程卡C、装配图D、电路板
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。
印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（）→元件的（）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（）文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（）所用到的元件。
印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
在（）中，各种仪表、电器、继电器和连接导线等性能按照它们的实际图形、位置和连接关系绘制。A、系统图B、接线图C、原理图D、展开图
填空题元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（）文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（）所用到的元件。
填空题印制电路板上印制导线的电感量与其长度成（）比，而于其宽度成（）比。
判断题自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。A对B错
单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A插座B导线C元器件D厚度
填空题印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（）→元件的（）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A单面印制电路板B双面印制电路板C多层印制电路板
填空题印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。