在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷合金E、低熔瓷粉与金合全
在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是
A、高熔瓷粉与镍铬合金
B、中熔瓷粉与烤瓷合金
C、低熔瓷粉与中熔合金
D、低熔瓷粉与烤瓷合金
E、低熔瓷粉与金合全
相关考题:
患者,女,25岁,上颌前磨牙龋病,经治疗后要求做PFM冠保护性修复。现在临床上用于制作PFM冠桥的瓷粉属于A、高熔瓷粉B、低熔瓷粉C、中熔瓷粉D、铸造陶瓷E、以上都不是烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点A、50~80℃B、170~270℃C、>350℃D、80~170℃E、270~350℃若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉,其熔点是A、800~871℃B、1 065~1 150℃C、871~1 065℃D、1 150~1 250℃E、>1 250℃
关于瓷粉与烤瓷合金匹配问题,叙述正确的是A、瓷粉与合金的熔点应一致B、瓷粉比合金的熔点高170~270℃C、瓷粉比合金的熔点低170~2700℃D、瓷粉比合金的熔点高70~170℃E、瓷粉比合金的熔点低70~170℃
金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是A.烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时,永久保留在材料内部和界面的应力B.烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配C.烤瓷冠烧结次数D.烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率E.金属内冠铸造时熔金时间的长、短
有关烤瓷粉的描述中正确的是A.属低熔瓷粉,熔点为750~965℃B.属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃C.属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃D.属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃E.属高熔瓷粉,熔点为900~1205℃
对于烤瓷熔附金属全冠的材料要求应为()。A、烤瓷合金熔点低于烤瓷粉熔点B、烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数不必严格匹配C、两者之间在熔融时应发生化学反应D、烤瓷合金应具备较低的弹性模量E、烤瓷粉应采用高熔点瓷粉
有关烤瓷粉的描述中正确的是()A、属低熔瓷粉,熔点750~965℃B、属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃C、属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃D、属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃E、属高熔瓷粉,熔点加900~1205℃
单选题有关烤瓷粉的描述中正确的是()A属低熔瓷粉,熔点750~965℃B属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃C属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃D属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃E属高熔瓷粉,熔点加900~1205℃
单选题在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是()A高熔瓷粉与镍铬合金B中熔瓷粉与烤瓷合金C低熔瓷粉与中熔合金D低熔瓷粉与烤瓷合金E低熔瓷粉与金合全