金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是A.烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时,永久保留在材料内部和界面的应力B.烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配C.烤瓷冠烧结次数D.烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率E.金属内冠铸造时熔金时间的长、短
金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是
A.烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时,永久保留在材料内部和界面的应力
B.烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配
C.烤瓷冠烧结次数
D.烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率
E.金属内冠铸造时熔金时间的长、短
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烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A.金α瓷αD.A、B 烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A.金α<瓷αB.金α=瓷αC.金α>瓷αD.A、B对E.B、C对
烤瓷合金的膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A.金a〈瓷aB.金a〉瓷aC.金a=瓷aD.以上都不对