PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A.中熔瓷粉与烤瓷合金B.低熔瓷粉与烤瓷金合金C.低熔瓷粉与金合金D.高熔瓷粉与镍铬合金E.低熔瓷粉与中熔合金

PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体

A.中熔瓷粉与烤瓷合金
B.低熔瓷粉与烤瓷金合金
C.低熔瓷粉与金合金
D.高熔瓷粉与镍铬合金
E.低熔瓷粉与中熔合金

参考解析

解析:

相关考题:

在真空炉内烧结而成PFM修复体的是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金

关于人造冠的龈边缘,下述哪一项措施对龈组织的健康会造成损害A、修复体的龈边缘与牙体组织密合B、修复体的龈边缘不能形成悬突C、修复体应高度磨光D、修复体龈边缘最好位于龈缘以上E、修复体龈边缘喷砂处理

在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷合金E、低熔瓷粉与金合金

下列哪一项不能增加牙体缺损修复体抗力A.保证修复体制作质量B.控制(牙合)面形态及力方向C.减少修复体的体积和厚度,以便保留更多的牙体组织D.合理控制修复体的外形,避免尖、薄、锐的结构形式E.根据患牙条件和设计要求,选择理化性能优良的修复材料

PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A、高熔瓷粉与镍铬合金B、低熔瓷粉与中熔合金C、中熔瓷粉与金合金D、低熔瓷粉与金合金E、中熔瓷粉与镍铬合金

铸造金属全冠修复体目前在临床上仍有一定的适应证,但以下哪一项不宜采用铸造全冠修复体A、后牙牙体严重缺损,固位形、抗力型较差者B、前牙固定义齿的固位体C、后牙固定义齿的固位体D、牙冠短、咬合紧的后牙修复E、固位力差,需要增加辅助固位形的后牙修复

PFM冠上釉时的炉温是A、与体瓷的烧结温度相同B、低于体瓷烧结温度6~8℃C、低于体瓷烧结温度10~20℃D、高于体瓷烧结温度6~8℃E、高于体瓷烧结温度10~20℃

下列哪一项不符合牙体缺损修复体的固位原理A、修复体粘结面越光滑粘结力越强B、粘结剂越厚粘结力越小C、修复体组织面与预备体表面接触越紧密固位越好D、邻沟可增大修复体与预备体的刚性约束力E、轴面聚合度越小固位力越大

PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金

1950年美国人提出的PFM修复体,由下列哪项材料烧结而成A、高熔瓷粉与镍铬合金B、低熔瓷粉与金合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、中熔瓷粉与镍铬合金E、中熔瓷粉与金合金

下列哪一项不能增加牙体缺损修复体抗力()A、保证修复体制作质量B、控制(牙合)面形态及力方向C、减少修复体的体积和厚度,以便保留更多的牙体组织D、合理控制修复体的外形,避免尖、薄、锐的结构形式E、根据患牙条件和设计要求,选择理化性能优良的修复材料

29岁男性患者,左上前牙不慎撞断1天,冷热刺激痛,要求修复。修复前准备完成后,下列修复体中哪种适合().A、贴面B、嵌体C、3/4冠D、铸造金属全冠E、铸造桩加PFM全冠

牙体缺损修复时,修复体与牙龈组织健康有关的是()A、修复体龈边缘的位置B、修复体龈边缘的外形C、修复体龈边缘的密合性D、修复体龈边缘处的牙体预备形式E、以上都有

牙体缺损修复时,修复体与牙龈组织的健康有关的是()A、修复体龈边缘的位置B、修复体龈边缘的外形C、修复体龈边缘的密合性D、修复体龈边缘处的牙体预备形式E、以上都有

单选题修复前准备完成后,下列修复体中哪项合适?(  )A贴面B嵌体C3/4冠D铸造金属全冠E铸造桩加PFM全冠

单选题修复体龈边缘一般位于龈上的是哪一种修复体?(  )ABCDE

单选题1950年美国人提出的PFM修复体,由下列哪项材料烧结而成?(  )A高熔瓷粉与镍铬合金B低熔瓷粉与金合金C低熔瓷粉与中熔合金D中熔瓷粉与镍铬合金E中熔瓷粉与金合金

单选题铸造金属全冠修复体目前在临床上仍有一定的适应证,但以下哪一项不宜采用铸造全冠修复体?(  )A后牙牙体严重缺损,固位形、抗力型较差者B前牙固定义齿的固位体C后牙固定义齿的固位体D牙冠短、咬合紧的后牙修复E固位力差,需要增加辅助固位形的后牙修复

单选题在真空炉内烧结而成的PFM修复体的原材料是()A高熔瓷粉与镍铬合金B中熔瓷粉与烤瓷合金C低熔瓷粉与中熔合金D低熔瓷粉与烤瓷合金E低熔瓷粉与金合全

单选题修复体边缘线相对最长的修复体是哪一种类型?(  )ABCDE

单选题若患牙腭尖崩折,缺损齐龈,颊侧牙体组织完整,患者不接受暴露金属,则可行下列哪项修复方案?(  )A单纯PFM全冠修复B铸造金属基底桩冠C铸造金属桩核+PFM全冠修复D预成树脂桩+树脂核+树脂冠E以上都不是

单选题PFM冠上釉时的炉温是(  )。A与体瓷的烧结温度相同B低于体瓷烧结温度6~8℃C低于体瓷烧结温度10~20°CD高于体瓷烧结温度6~8℃E高于体瓷烧结温度10~20℃