有关烤瓷粉的描述中正确的是A.属低熔瓷粉，熔点为750～965℃B.属低熔瓷粉，熔点为871～1065℃C.属中熔瓷粉，熔点为871～1065℃D.属中熔瓷粉，熔点为900～1205℃E.属高熔瓷粉，熔点为900～1205℃

有关烤瓷粉的描述中正确的是

A.属低熔瓷粉，熔点为750～965℃
B.属低熔瓷粉，熔点为871～1065℃
C.属中熔瓷粉，熔点为871～1065℃
D.属中熔瓷粉，熔点为900～1205℃
E.属高熔瓷粉，熔点为900～1205℃

参考解析

解析：

相关考题：

金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是A、减少预热时间B、调整烤制温度C、金属基底冠喷砂后D、保证操作时的清洁E、保证调和瓷粉流体的清洁
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有关烤瓷粉的描述中正确的是（）A、属低熔瓷粉，熔点750～965℃B、属低熔瓷粉，熔点为871～1065℃C、属中熔瓷粉，熔点为871～1065℃D、属中熔瓷粉，熔点为900～1205℃E、属高熔瓷粉，熔点加900～1205℃
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对于瓷粉与烤瓷合金之间关系，描述错误的是（）A、烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170～270℃B、烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数C、瓷粉反复烧烤，热膨胀系数会增大D、金属基底的厚度不能太薄E、以上都不正确
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金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理B、材料本身质量不稳定C、瓷粉调和或堆瓷时污染D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化E、金瓷结合面除气预氧化不正确
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单选题以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，不正确的是（　　）。A良好的生物相容性B瓷粉的热膨胀系数略大于合金C合金熔点大于瓷粉D两者可产生化学结合E有良好的强度
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单选题以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是不正确的？（　　）A良好的生物相容性B瓷粉的热膨胀系数略大于合金C合金熔点大于瓷粉D两者可产生化学结合E有良好的强度
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单选题有关烤瓷粉的描述中正确的是（）A属低熔瓷粉，熔点750～965℃B属低熔瓷粉，熔点为871～1065℃C属中熔瓷粉，熔点为871～1065℃D属中熔瓷粉，熔点为900～1205℃E属高熔瓷粉，熔点加900～1205℃
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