现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是() A.PGA370B.PPGA370C.FCPGA370D.SOCKET370

现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是()

A.PGA370

B.PPGA370

C.FCPGA370

D.SOCKET370

相关考题：

在微机的配置中常看到“处理器PentiumIII/800"字样，其中数字800表示( )。A．处理器的时钟主频是800MHzB．处理器的运算速度是800MIPSC．处理器的产品设计系列号是第800号D．处理器与内存间的数据交换速率是800KB/S
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POWER7芯片每个处理器板封装的最高CPU核心数?() A.2B.6C.4D.8
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PC100规格的内存与下列哪类CPU是最好的配合( )A.PentiumII266B.PentiumIII450C.PentiumIII866D.Pentium
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如图所示，①、②和③是三种数据包的封装方式，以下关于IPSec认证方式中，所使用的封装与其对应模式的匹配，（ ）是正确的。A.传输模式采用封装方式① B.隧道模式采用封装方式② C.隧道模式采用封装方式③ D.传输模式采用封装方式③
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下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
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()是INTEL第一款属于第六带处理器的产品。对INTEL来说,完全是一个革命性的进步 A.PentiumMMXB.PentiumProC.PentiumIID.PentiumIII
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与PentiumIII微处理器相比，Pentium4处理器新增加的指令集是（）。A、3DNow!B、MMXC、SSED、SSE2
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物联网硬件通讯模块常见的封装方式包括（）A、MiniPCIEB、LGAC、BGAD、LCC
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目前内存采用的封装方式是SOJ封装。
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SOCKET370COPPERMINE处理器相比于前代产品的优势（）A、集成度高，工作电压低，功耗低，散热少，适用于移动计算B、高性能PENTIUMIII处理器的小型化C、更高的后端总线传输带宽D、集成了全速256KB二级高速缓存
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流量计核心处理器的通讯方式是（）。A、MODBUS RTUB、CAN BUSC、PROFIL BUSD、TCP/IP
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现在市场上智能手机的应用处理器主频已经达到了（）以上。A、2MHzB、20KHzC、200HzD、2GHz
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IEEE802。1Q的封装方式是（），ISL的封装方式是（）。
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自建的CMCC租赁式呼叫平台系统具有（）、（）、（）的特点，核心处理节点全部采用负载均衡方式工作，全面支持线性扩展，大幅超越目前市场上常见的传统呼叫中心系统。
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目前市场上有两种类型的处理器系统：CISC（复杂指令集计算机）和RISC（精简指令集计算机），它们的主要区别是处理器的（）不同。A、主要频率B、芯片封装C、芯片结构D、指令数量
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在微机的配置中常看到“处理器PentiumIII/667”字样，其数字667表示（）。A、处理器的时钟主频是667MHZB、处理器的运算速度是667MIPSC、处理器的产品设计系列号是第667号D、处理器与内存间的数据交换速率是667KB/S
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现在运算放大器最常见的封装形式是（）。
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POWER7芯片每个处理器板封装的最高CPU核心数？（）A、2B、6C、4D、8
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早期PentiumIII处理器使用的接口是（）.A、slotAB、slot1C、socketAD、socket7
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下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
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（）是INTEL第一款属于第六带处理器的产品。对INTEL来说，完全是一个革命性的进步A、PentiumMMXB、PentiumProC、PentiumIID、PentiumIII
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现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是（）A、PGA370B、PPGA370C、FCPGA370D、SOCKET370
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单选题POWER7芯片每个处理器板封装的最高CPU核心数？（）A2B6C4D8
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单选题目前市场上有两种类型的处理器系统：CISC（复杂指令集计算机）和RISC（精简指令集计算机），它们的主要区别是处理器的（）不同。A主要频率B芯片封装C芯片结构D指令数量
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单选题早期PentiumIII处理器使用的接口是（）.AslotABslot1CsocketADsocket7
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单选题现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是（）APGA370BPPGA370CFCPGA370DSOCKET370
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多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装
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填空题EPON采用的是____封装方式，而GPON采用的是____封装方式。
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