DDRIII内存采用()封装形式。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.uBGA
DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
物联网硬件接入层包括()和感知控制层。 A、应用服务层B、移动通讯层C、网络传输层D、无线传感网络层
硬件结构是指硬件设备的不同组合方式，常见的会计信息系统的硬件结构不包括()。A、单机结构B、多机松散结构C、微机局域网络结构D、互联网结构
常见的IC封装形式有（）A、FQPB、QFNC、BGAD、以上全部都是
聚焦物联网硬件通讯模块产业链，主要包括（）A、芯片供应商B、模块供应商C、终端供应商D、服务提供商E、需求用户
内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。A、SOJB、TSOPC、Tiny-BGAD、BLP
国内的硬件通讯模块厂商包括（）A、金雅拓B、芯讯通C、华为海思D、中兴物联E、上海移远
物联网常用的硬件通讯模块按照主流通信制式可以分为（）A、2GB、3GC、4GD、NB-IoTE、LoRA
DDRIII内存采用（）封装形式。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、uBGA
涉密便携式计算机应当拆除具有无线联网功能的硬件模块。
M-BUS、PLC、RS-485、HDMI是现在物联网常用的规模通讯方式。
可编程序控制器的硬件系统由（）组成A、处理器、输入输出模块及外部设备B、CPU输入输出模块、通讯模块及外部设备C、主机、输入输出扩展机及外部设备D、CPU输入输出模块、通讯模块及电源模块
ZXDU90E监控箱出现模块通讯中断告警，可能的原因是（）。A、监控箱或模块485通讯线未接好B、监控箱内模块设置个数大于实际配置C、模块通讯地址设置有误，比如地址设置重复等D、模块存在485与232通讯方式混用造成通讯中断
PLC与PLC之间可以通过哪些方式进行通讯（）A、RS232通讯模块B、RS485通讯模块C、现场总线D、不能通讯
请写出BM模块的哪些单板出现硬件损坏可能会导致模块间通讯中断？
G型机主要硬件组成部件没有（）A、工控主板B、通讯模块C、外置音箱D、顾客屏
DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、BGA
物从工作方式看，互联网可以分为（）A、边缘部分B、核心部分C、硬件部分
判断题M-BUS、PLC、RS-485是现在物联网常用的规模通讯方式A对B错
单选题物联网硬件接入层包括（）和感知控制层。A应用服务层B移动通讯层C网络传输层D无线传感网络层
填空题模块间的通讯有两种方式：（）通讯和（）通讯。
单选题硬件结构是指硬件设备的不同组合方式，常见的会计信息系统的硬件结构不包括（）。A单机结构B多机松散结构C微机局域网络结构D互联网结构
问答题请写出BM模块的哪些单板出现硬件损坏可能会导致模块间通讯中断？
单选题PLC与PLC之间不可以通过（）方式进行通讯。ARS232通讯模块BRS485通讯模块C现场总线DRS486通讯模块
( 难度：中等)物联网部件产品类型包括以下哪几类？A.物联网SIM卡B.通讯模组C.PCBA板D.传感器板