与屏-片摄影相比，CT利用X线的成像方式是（）A、衰减射线转换成数字信号后成像B、利用衰减射线直接曝光成像C、衰减射线转换成可见光后成像D、利用衰减射线产生的荧光成像E、利用衰减射线转换成电信号成像

与屏-片摄影相比，CT利用X线的成像方式是（）

  • A、衰减射线转换成数字信号后成像
  • B、利用衰减射线直接曝光成像
  • C、衰减射线转换成可见光后成像
  • D、利用衰减射线产生的荧光成像
  • E、利用衰减射线转换成电信号成像

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下述利用衰减X线直接成像的设备和方法是A.CTB.MRIC.X线摄影D.EBCTE.超声
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不属于CT成像步骤的是A.CT值测定B.X线管发出射线C.探测器接收衰减的射线SX 不属于CT成像步骤的是A.CT值测定B.X线管发出射线C.探测器接收衰减的射线D.信号的模／数转换E.计算机处理数据
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不属于CT成像步骤的是A．CT值测定B．X线管发出射线C．探测器接收衰减的射线D．信号的模/数转换E．计算机处理数据
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CT成像是利用了X线的什么特性：（）A、衰减B、生物C、荧光D、电离E、感光
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射线探伤的基本原理是利用射线穿透物质时（）产生的物理作用。A、射线能量的衰减B、射线强度的衰减C、射线性质的转换D、以上都是
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射线检测RT是利用X射线、γ射线和中子射线穿透物体后的（）程度不同，根据胶片感光程度的不同来检测物体（）缺陷。A、增强；内部B、增强；表面C、衰减；内部D、衰减；表面
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在X射线实时成像中，射线照射工件传到荧光屏上所产生的显示与射线强度有关，而与曝光时间无关。
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目前工业X射线实时成像系统的X射线转换器件是（）。A、荧光屏B、输入屏+图像增强器+CCDC、CMOS成像器D、以上都是
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实时射线检测法（RealTimeRT）即利用射线穿过试件而在荧光屏上成像，其气孔处的影像为（）A、与底片成像相同，黑度较大B、与底片成像相同，黑度较小C、与底片成像不同，黑度较大D、与底片成像不同，黑度较小
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在X射线实时成像中，射线照射工件传到荧光屏上所产生的显示与射线强度有关，而与（）无关。
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射线探伤的基本原理是利用射线穿透物质时产生的（）物理作用。A、 射线能量的衰减B、 射线强度的衰减C、 射线性质的转换D、 射线强度的增加
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单选题射线检测RT是利用X射线、γ射线和中子射线穿透物体后的（）程度不同，根据胶片感光程度的不同来检测物体（）缺陷。A增强；内部B增强；表面C衰减；内部D衰减；表面
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单选题射线探伤的基本原理是利用射线穿透物质时（）产生的物理作用。A射线能量的衰减B射线强度的衰减C射线性质的转换D以上都是
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单选题不属于CT成像步骤的是（　　）。ACT值测定BX线管发出射线C探测器接收衰减的射线D信号的模/数转换E计算机处理数据
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单选题实时射线检测法（RealTimeRT）即利用射线穿过试件而在荧光屏上成像，其气孔处的影像为（）A与底片成像相同，黑度较大B与底片成像相同，黑度较小C与底片成像不同，黑度较大D与底片成像不同，黑度较小
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单选题与屏-片摄影相比，CT利用X线的成像方式是（）A衰减射线转换成数字信号后成像B利用衰减射线直接曝光成像C衰减射线转换成可见光后成像D利用衰减射线产生的荧光成像
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