金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项A、增加预热时间B、使用配套的瓷粉和金属合金C、设置快速冷却时间D、保证金屑基底不能有锐边,锐角E、减熳磨改速度

金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项

A、增加预热时间

B、使用配套的瓷粉和金属合金

C、设置快速冷却时间

D、保证金屑基底不能有锐边,锐角

E、减熳磨改速度


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PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A、高熔瓷粉与镍铬合金B、低熔瓷粉与中熔合金C、中熔瓷粉与金合金D、低熔瓷粉与金合金E、中熔瓷粉与镍铬合金

某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最易导致金-瓷修复体A、出现瓷气泡B、瓷结合不良C、不透明瓷层出现裂纹D、瓷表面裂纹E、金属氧化膜过厚

金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是A、减少预热时间B、调整烤制温度C、金属基底冠喷砂后D、保证操作时的清洁E、保证调和瓷粉流体的清洁

PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金

金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项 A、快速预热B、降温过快C、过度烤制D、调和瓷粉的液体被污染E、除气不彻底

金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是A.烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时,永久保留在材料内部和界面的应力B.烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配C.烤瓷冠烧结次数D.烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率E.金属内冠铸造时熔金时间的长、短

1950年美国人提出的PFM修复体,由下列哪项材料烧结而成A、高熔瓷粉与镍铬合金B、低熔瓷粉与金合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、中熔瓷粉与镍铬合金E、中熔瓷粉与金合金

PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体?( )A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷合金E、低熔瓷粉与金合金

PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A.中熔瓷粉与烤瓷合金B.低熔瓷粉与烤瓷金合金C.低熔瓷粉与金合金D.高熔瓷粉与镍铬合金E.低熔瓷粉与中熔合金