金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项 A、快速预热B、降温过快C、过度烤制D、调和瓷粉的液体被污染E、除气不彻底

金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项

A、快速预热

B、降温过快

C、过度烤制

D、调和瓷粉的液体被污染

E、除气不彻底


相关考题:

造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括A、咬合早接触B、金属基底表面污染C、金瓷材料热膨胀系数不匹配D、应力集中E、粘结剂厚度

因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色

基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A、瓷收缩引起底层冠变形,就位困难B、金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C、局部产生应力集中,使瓷层断裂D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂E、瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性

金-瓷修复中,局部瓷层过厚易造成A、暴瓷B、崩瓷C、裂瓷D、瓷层内气泡E、颜色改变

某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最易导致金-瓷修复体A、出现瓷气泡B、瓷结合不良C、不透明瓷层出现裂纹D、瓷表面裂纹E、金属氧化膜过厚

金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是A、减少预热时间B、调整烤制温度C、金属基底冠喷砂后D、保证操作时的清洁E、保证调和瓷粉流体的清洁

金瓷冠的基底冠在预氧化处理后如果表面被污染,最容易导致金瓷修复体A.出现气泡B.表面出现裂纹C.金瓷结合不良D.影响金瓷冠的色泽E.以上都不对

单选题:造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括 咬合早接触 金属基底表面污染 金瓷材料热膨胀系数不匹配 应力集中 粘结剂厚度