焊接电流不稳可能产生的原因()A、未接地线或接地线不良B、控制电路接触不良C、风压开关抖动D、开关接触不良E、主回路交流接触器抖动

焊接电流不稳可能产生的原因()

  • A、未接地线或接地线不良
  • B、控制电路接触不良
  • C、风压开关抖动
  • D、开关接触不良
  • E、主回路交流接触器抖动

相关考题:

交流弧焊机输出端无正负极之分,焊接时()。A、不会产生磁偏吹B、会产生磁偏吹C、电流稳定D、电流不稳定

产生虚焊的参数原因有()A、焊接电流偏小B、焊接压力过大C、焊接时间过短D、焊接电压过小

产生未融合的原因不包括()。A、焊接电流过小B、焊接速度过快C、焊条角度不对D、焊接电压过大

产生未熔合的原因之一是()太小。A、焊接电压B、焊接速度C、焊条直径D、焊接电流

焊接时,产生未焊透的原因是()A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢

焊瘤的产生原因是()A、焊接电源空载电压低;焊接电流大B、焊接电源空载电压低;操作不当C、焊接电流大;操作不当

焊条电弧焊时,产生夹渣的原因是()。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢D、焊接电压过高

焊接变压器电流不稳定,是因为()。A、动铁心在焊接时不稳定B、焊接电缆松动C、焊接电缆裸露

夹渣产生的原因之一是焊接电流过小。

动铁心式弧焊变压器不宜制成大容量,其原因是()A、大电流焊接时工艺参数比较稳定B、小电流焊接时工艺参数比较稳定C、大电流焊接时工艺参数比较不稳D、小电流焊接时工艺参数比较不稳定

咬边的产生原因是()。A、焊接电流小;焊条或焊丝角度不适当B、焊接电流大;焊条或焊丝角度不适当C、焊接电流小;焊接电流大

焊条电弧焊时,产生夹渣的原因之一是()A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢

气电立焊时产生电弧不稳的原因有()A、送丝不畅B、工件没有预热C、接地线没接牢D、未选用合适的焊接电流

焊条电弧焊时,产生咬边的原因之一是()A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短

产生夹渣的原因可能有()等。A、焊接电流过小B、运条手法不当C、焊缝层间清渣不物底D、坡口角度过小E、焊接电流过大F、焊接速度过慢

动圈式弧焊变压器不宜制成大容量,其原因是()。A、大电流焊接时工艺参数比较稳定B、小电流焊接时工艺参数比较稳定C、大电流焊接时工艺参数比较不稳定D、小电流焊接时工艺参数比较不稳定

产生咬边的原因主要有()等。A、焊接电流太大B、电弧太长C、运条角度不当D、运条速度太快E、焊接电流偏小F、焊接速度慢

产生未焊透的原因是()A、焊接电流大,焊条移速快B、焊接电流大,焊条移速慢C、焊接电流小,焊条移速快D、焊接电流小,焊条移速慢

产生未熔合的原因之一是:焊接()太小或不稳定,焊条角度不对。

气体保护焊焊缝产生气孔的原因可能是()A、焊丝上有锈迹或水分B、电流过大C、焊接速度太快D、电流过小

弧坑产生原因是薄板焊接时电流()

产生焊瘤的原因有()A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊速太快D、焊速太慢E、装配不当

手弧焊时,产生咬边的原因是()。A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短

以下会导致点焊时产生虚焊的原因有:()A、焊接电流偏小B、焊接电流过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长

填空题弧坑产生原因是薄板焊接时电流()。

单选题手弧焊时,产生咬边的原因是()。A焊接电流过小B焊接电流过大C焊接速度过慢D电弧过短

单选题气体保护焊焊缝产生气孔的原因可能有哪些?()A焊丝上有锈迹或水分B电流过大C焊接速度太快