产生( )的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。A.咬边B.焊瘤C.未焊透D.裂纹
焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生（）。A未焊透B夹渣C气孔D虚焊
焊接前对被焊件预热的目的主要是（）A、防止气孔产生B、防止未焊透产生C、防止未熔合产生D、以上都不是
产生（）的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。A、咬边B、焊瘤C、未焊透D、裂纹
焊接时，产生未焊透的原因是（）A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢
产生未焊透的原因是坡口角度小，间隙小，（）。A、钝边厚B、错边C、焊条直径大D、焊接电流大
未焊透产生的原因是（）A、双面焊时背面清根不彻底B、钝边尺寸小C、焊接电流大
下列不是点焊未焊透产生原因是（）。A、焊接电流太小B、焊接时间太长C、焊接时间太短D、电极压力过大
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
未焊透一般分为根部未焊透，（）未焊透和（）未焊透三种类型。
未焊透与未熔合缺陷均会使接头强度减弱，容易（）。A、产生焊瘤B、产生气孔C、产生咬边D、引起裂纹
平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，（）A、容易产生焊瘤B、未焊透C、背面成形不良D、容易焊透E、背面成形较好
埋弧焊时，如果焊丝未对准，焊缝容易产生（）A、气孔B、夹渣C、裂纹D、未焊透
产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）
气压焊焊缝中（）缺陷主要形成原因是加温温度过高，在钢轨表面产生松散的微粒组织.A、光斑B、过烧C、未焊透D、灰斑
手弧焊时，产生未焊透的原因是（）。A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢D、工件上有锈、水、油污等
单选题气压焊焊缝中（）缺陷主要形成原因是加温温度过高，在钢轨表面产生松散的微粒组织.A光斑B过烧C未焊透D灰斑
判断题产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）A对B错
判断题产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）A对B错