焊缝中出现未熔合的主要原因之一是()。 A、焊接电流小B、焊接电流大C、焊接速度慢D、焊条受潮
焊接缺陷中,未熔合、未焊透的产生原因是()。 A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大，根部间隙太宽
下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（ ）。 A.焊缝布置不当 B.焊前未预热C.焊接电流太小 D.焊条未烘烤
下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（）。A、焊缝布置不当B、焊前未预热C、焊接电流太小D、焊条未烘烤
下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（）。2018真题A、焊缝布置不当B、焊前未预热C、焊接电流太小D、焊条未烘烤
产生未融合的原因不包括（）。A、焊接电流过小B、焊接速度过快C、焊条角度不对D、焊接电压过大
产生未熔合的原因之一是（）太小。A、焊接电压B、焊接速度C、焊条直径D、焊接电流
（）不是产生未焊透的原因。A、采用短弧焊B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、焊条角度不合适，电弧偏吹
下列（）不是焊接接头中产生夹渣缺陷的原因。A、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净B、焊接电流太小，焊接速度过快C、钢材的淬硬倾向较大D、焊条角度和运条方法不对
焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。
（）不是产生未焊透的原因。A、坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、采用短弧焊
采用碱性焊条进行焊接时，导致产生气孔的主要原因之一是（）。A、短弧焊接B、焊条未烘干C、焊前工件未预热D、焊条的强度级别较高
焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏，不仅造成电弧不稳定和飞溅增多；而且水分中的氢含量易使接头产生（）A、咬边和焊瘤B、裂纹和气孔C、未焊透和未熔合D、焊穿和夹渣E、焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题
关于未熔合产生原因下列说法不正确的是（）。A、焊条电弧焊时，热输入量过小是产生未熔合的原因之一B、焊条电弧焊时，焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一C、焊条电弧焊时，坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一D、单面焊双面成型焊接时，第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一
（）不是防止未熔合的措施。A、焊条角度和运条要合适B、认真清理坡口和焊缝上的脏物C、稍大的焊接电流，焊接速度不过快D、按规定参数严格烘干焊条、焊剂
焊条电弧焊时产生夹渣的原因有（）。A、碱性焊条施焊时弧长短B、焊条和焊剂未严格烘干C、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净D、焊条角度和运条方法不当E、焊接电流太小焊接速度过快F、坡口角度小
咬边的产生原因是（）。A、焊接电流小；焊条或焊丝角度不适当B、焊接电流大；焊条或焊丝角度不适当C、焊接电流小；焊接电流大
使用未烘干焊条焊接时，容易产生的缺陷是（）。A、气孔B、夹渣C、冷裂纹D、未熔合
使用未烘干焊条焊接时，容易产生的缺陷是：气孔、（）。A、未熔合B、夹渣C、冷裂纹D、热裂纹
焊接电流过大或焊条角度不对可能引起（）A、未焊透B、未熔合C、气孔D、咬边
未熔合产生的原因有（）。A、焊条直径小；B、线能量过大；C、线能量小或电弧偏吹D、焊接电流大
多选题未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合，未焊透是由于（）A焊接电流太小B焊接速度太快C坡口角度尺寸不对D焊炬未拿稳
单选题（）不是产生未焊透的原因。A坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小B焊接电流太小C焊接速度太快D采用短弧焊
单选题未熔合产生的原因有（）。A焊条直径小；B线能量过大；C线能量小或电弧偏吹D焊接电流大
单选题焊接电流过大或焊条角度不对可能引起（）A未焊透B未熔合C气孔D咬边
单选题采用碱性焊条进行焊接时，导致产生气孔的主要原因之一是（）。A短弧焊接B焊条未烘干C焊前工件未预热D焊条的强度级别较高
单选题焊接缺陷未熔合产生的原因是（）。A焊接参数不当B焊接材料选择不对C坡口处不干净D以上都是