产生焊瘤的原因有()A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊速太快D、焊速太慢E、装配不当

产生焊瘤的原因有()

  • A、焊接电流过大
  • B、焊接电流过小
  • C、焊速太快
  • D、焊速太慢
  • E、装配不当

相关考题:

产生虚焊的参数原因有()A、焊接电流偏小B、焊接压力过大C、焊接时间过短D、焊接电压过小

焊接时电流过小,焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。

焊条电弧焊时,产生夹渣的原因是()。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢D、焊接电压过高

焊条电弧焊时,产生夹渣的原因之一是()A、电流过大B、电流过小C、焊接速度过慢D、摆动太慢

产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()

产生咬边的一个原因是焊接电流太大,焊速过快。()

焊接缺陷中,未融合、未焊透的产生原因()。A、焊接速度过慢;B、拼点时焊点过大;C、焊接电流过小;D、焊枪摆动幅度过大;E、焊口角度过大、根部间隙太宽。

焊接时,造成焊瘤的主要原因是()。A、电流过大B、电流过小C、焊接速度慢D、焊接速度快

手工电弧焊焊接对接焊缝时,产生咬边的原因是:焊接电流过大,()。A、运条速度不当B、电源极性C、焊接电压过小D、焊缝间隙过大

焊条电弧焊时,产生夹渣的原因之一是()A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢

手弧焊时,产生咬边的原因是()。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、电弧过长D、电弧过短

产生未焊透的原因是()A、焊接电流大,焊条移速快B、焊接电流大,焊条移速慢C、焊接电流小,焊条移速快D、焊接电流小,焊条移速慢

产生焊瘤的原因有()。A、电流过小B、电流过大C、焊速太快D、焊速太慢

气体保护焊焊缝产生气孔的原因可能是()A、焊丝上有锈迹或水分B、电流过大C、焊接速度太快D、电流过小

管道焊接时出现“未熔合”的原因是()A、电流过大B、电流过小C、焊速过快D、表面有锈E、角度不当

管道焊接时出现“夹渣”的原因是()A、焊层间清理不当B、电流过小C、焊接方式不对D、对口间隙过大E、电流过大

管道焊接时出现“咬肉”的原因是()A、电流过大B、焊速过快C、电弧过长D、角度不当E、电流过小

手弧焊时,产生咬边的原因是()。A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短

二氧化碳气体保护时,不是未焊透的影响因素有()A、焊接电流过小B、焊速过高C、焊丝未对准焊缝中心D、焊接电流过大

手弧焊时,产生夹渣的原因是()A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢D、间隙过大

多选题管道焊接时出现“夹渣”的原因是()A焊层间清理不当B电流过小C焊接方式不对D对口间隙过大E电流过大

单选题手弧焊时,产生咬边的原因是()。A焊接电流过小B焊接电流过大C焊接速度过慢D电弧过短

多选题管道焊接时出现“未熔合”的原因是()A电流过大B电流过小C焊速过快D表面有锈E角度不当

判断题产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()A对B错

多选题产生焊瘤的原因有()A焊接电流过大B焊接电流过小C焊速太快D焊速太慢E装配不当

多选题管道焊接时出现“咬肉”的原因是()A电流过大B焊速过快C电弧过长D角度不当E电流过小

单选题焊条电弧焊时,产生夹渣的原因之一是()A电流过大B电流过小C焊接速度过慢D摆动太慢