单选题印刷电路板上()都涂上阻焊剂。A整个印刷板覆铜面B仅印刷导线C除焊盘外其余印刷导线D除焊盘外,其余部分

单选题
印刷电路板上()都涂上阻焊剂。
A

整个印刷板覆铜面

B

仅印刷导线

C

除焊盘外其余印刷导线

D

除焊盘外,其余部分


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D.印刷电路板与波峰角度不好

印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂,多孔瓷喷管要求在()处。 A、液面之上25mmB、液面之下5mmC、液面之下25mmD、液面之上5mm

印制电路板上()都涂上阻焊剂。

手工焊接常用的助焊剂是()。A、松香B、无机助焊剂C、有机助焊剂D、阻焊剂

著作权法保护印刷电路板的图纸但不保护印刷电路板本身。

薄膜印刷电路板

印制电路板是用粘合剂把()压粘在绝缘基板上制成的。A、助焊剂B、铜箔C、阻焊剂D、焊料

电烙铁是手工焊接的基本工具,其作用是加热焊料和()。A、被焊金属B、焊锡丝C、阻焊剂D、电路板

焊剂用量过多,焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板()性能变差。A、通断B、绝缘C、功率D、电压

用于同一块印刷电路板上的总线是()总线。

印刷电路板上应该阻焊剂涂在()A、整个印刷板覆铜面B、仅印刷导线C、除焊盘外其余印刷导线D、除焊盘外,其余部分

焊接时应将焊件表面的污垢或氧化层清除干净,涂上()。A、助焊剂B、阻焊剂C、清洁剂D、氧化剂

波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D、印刷电路板与波峰角度不好

波峰焊接时造成锡量过多的原因是()。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好

印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用()和()方法。除()外,其余部分均应涂敷阻焊剂。

表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比,主要改进在()。A、波峰上B、助焊剂上C、焊料上D、阻焊剂上

印刷电路板上()都涂上阻焊剂。A、整个印刷板覆铜面B、仅印刷导线C、除焊盘外其余印刷导线D、除焊盘外,其余部分

印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。

捣固车印刷电路板上的开关一般用()来表示。A、ReB、dC、rD、S

混和活门位置指示器调节电位器在哪里()A、混合活门位置传感器上B、ACAU里面C、空调温度控制面板印刷电路板上D、座舱温度控制器印刷电路板上

没有静电防护标记的有()A、设备架或安装架B、LRUC、印刷电路插件板柜上D、印刷电路板上

单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是()。A助焊剂浓度过低B助焊剂浓度过高C焊料温度过高D印刷电路板与波峰角度不好

单选题焊接时应将焊件表面的污垢或氧化层清除干净,涂上()。A助焊剂B阻焊剂C清洁剂D氧化剂

单选题电烙铁是手工焊接的基本工具,其作用是加热焊料和()。A被焊金属B焊锡丝C阻焊剂D电路板

单选题印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂,多孔瓷喷管要求在()处。A液面之上25mmB液面之下5mmC液面之下25mmD液面之上5mm

填空题用于同一块印刷电路板上的总线是()总线。

判断题印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。A对B错