气相清洗印制电路板(焊后的)，就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。此题为判断题(对，错)。
与熔炼焊剂相比，烧结焊剂用量较为节省，大约可节省10%~20%左右。( )
与熔炼焊剂相比，烧结焊剂用量较为节省，大约可节省( )左右。A、10%～20%B、50%～100%
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D.印刷电路板与波峰角度不好
与熔炼焊剂相比，烧结焊剂用量较为节省，大约可节省（）左右。A10%～20%B50%～100%
中性焊剂的特点是（）。A、焊锡流动性好B、焊剂时间短C、焊点光滑无腐蚀D、焊剂性能差
用松香作为焊剂时，焊接前应将焊件接头处进行仔细清理，这是因为（）。A、松香熔解氧化物的性能强B、松香熔解氧化物的性能弱C、松香是腐蚀性焊剂
埋弧焊时，焊剂漏斗应在焊接之前开启，使焊剂盖住焊接部位
焊接中焊剂总是向高温方向流动，这是因为助焊剂降低了材料的熔点，使焊剂流向高温方向。
印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。A、助焊剂B、铜箔C、阻焊剂D、焊料
助焊剂的主要作用是（）和保护电路板不受损伤。A、阻止焊接B、连接元件C、防止高温D、湿润
有关焊剂的叙述，错误的是（）。A、焊剂大体上分为腐蚀性与非腐蚀性两种B、松香是非腐蚀性的C、以松香为焊剂的无酸性D、焊剂是消除焊点表面氧化之化学物品，俗称焊油
电渣焊不使用焊剂向焊缝渗合金的原因是（）A、熔池温度高、焊剂用量少B、熔池温度高、治金反应快C、熔池温度低、焊剂用量大D、熔池温度低、焊剂用量少
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D、印刷电路板与波峰角度不好
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。
印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（）和（）方法。除（）外，其余部分均应涂敷阻焊剂。
腐蚀性很强的助焊剂是（）。A、无机类助焊剂B、松脂类助焊剂C、无水乙醇D、氢化松香
印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
判断题所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。A对B错
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A助焊剂浓度过低B助焊剂浓度过高C焊料温度过高D印刷电路板与波峰角度不好
单选题关于烧结焊剂的描述，正确的是（）A烧结焊剂属于熔炼焊剂B化学成分不均匀C焊缝性能均匀D可以在焊剂中添加铁合金，增大焊缝金属合金化能力
单选题与熔炼焊剂相比，烧结焊剂用量较为节省，大约可节省（）左右。A10%～20%B50%～100%
判断题与熔炼焊剂相比，烧结焊剂用量较为节省，大约可节省10%~20%左右。A对B错
判断题印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。A对B错