底架各部钢结构裂纹时焊修,焊缝裂纹时清除原有焊波进行焊修;钢地板缺损时焊补;木地板折损须更换,新更换的木板须为整板;厚度为()mm;宽度为100~300mm。A、45士5B、50士5C、55士5D、60士5
底架各部钢结构裂纹时焊修,焊缝裂纹时清除原有焊波进行焊修;钢地板缺损时焊补;木地板折损须更换,新更换的木板须为整板;厚度为()mm;宽度为100~300mm。
- A、45士5
- B、50士5
- C、55士5
- D、60士5
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底架各部钢结构裂纹时焊修,焊缝裂纹时清除原有焊波进行焊修;钢地板缺损时焊补;木地板折损须更换,新更换的木板须为整板;厚度为()mm;宽度为100~300mm。 A.45±5B.50±5C.55±5D.60±5
单选题底架各部钢结构裂纹时焊修,焊缝裂纹时清除原有焊波进行焊修;钢地板缺损时焊补;木地板折损须更换,新更换的木板须为整板;厚度为()mm;宽度为100~300mm。A45士5B50士5C55士5D60士5
判断题平面下心盘平面裂纹时须清除裂纹后焊修,焊修后须进行热处理,并须进行湿法磁粉探伤。A对B错