单选题底架各部钢结构裂纹时焊修，焊缝裂纹时清除原有焊波进行焊修；钢地板缺损时焊补；木地板折损须更换，新更换的木板须为整板；厚度为（）mm；宽度为100～300mm。A45士5B50士5C55士5D60士5

单选题
底架各部钢结构裂纹时焊修，焊缝裂纹时清除原有焊波进行焊修；钢地板缺损时焊补；木地板折损须更换，新更换的木板须为整板；厚度为（）mm；宽度为100～300mm。
A

45士5

B

50士5

C

55士5

D

60士5

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解析： 暂无解析

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平面下心盘平面裂纹时须清除裂纹后焊修，焊修后须进行热处理，并须进行湿法磁粉探伤。
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单选题构架裂纹时焊修、焊缝开裂时须清除原焊波重焊，焊后须进行（）检查无裂纹。A磁粉探伤B外观C全面D部分
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