球面下心盘段修时在平面部分裂纹长度小于30mm时更换,心盘焊修后须热处理。() 此题为判断题(对，错)。
构架裂纹时焊修、焊缝开裂时须清除原焊波重焊,焊后须进行()检查无裂纹。 A.磁粉探伤B.外观C.全面D.部分
辅修时包板式转向架构架焊缝裂纹时清除裂纹焊修,焊后须进行()检查。 A.不需要探伤B.磁粉探伤C.超声波探伤D.电磁探伤
铸钢摇枕上平面、侧面横裂纹焊修后，焊波须高于基准面2mm，焊修后进行热处理。
球面上心盘平面裂纹未延及球面时焊修，焊前须钻止裂孔，焊修后须热处理并磨平。
下心盘磨耗时须焊修，焊后热处理，平面磨耗超过（）mm，直径磨耗超过4mm时焊修。A、6B、10C、5
侧架弯角处横裂纹长度不大于裂纹处断面周长的（）焊修，焊波须高于基准面2mm，焊修后须进行热处理，大于时更换。A、30%B、35%C、40%D、50%
车辆段修时铸钢下心盘、拆下焊修的铸钢上心盘（焊修圆脐、筋部除外）裂纹焊修后须进行正火处理.
车辆段修时拆下焊修的一体从板座裂纹焊修后须进行正火处理.
交叉杆环焊缝开裂时，清除裂纹后焊修。焊修后须进行热处理，并须进行湿法磁粉探伤。
球面下心盘段修时在平面部分裂纹长度小于30mm时更换，心盘焊修后须热处理
摇枕上平面，侧面横裂纹长度不大于裂纹处断面周长的（），底面横裂纹长度不大于底面宽的（）时焊修，焊修前（），焊波须高于基准面（），焊修后进行（），大于时更换。
摇枕裂纹焊修时，应在焊前清除裂纹，焊波须高于基状面（），焊修后进行热处理。
交叉杆中间盖板（扣板）裂纹时，须钻止裂孔，清除裂纹后焊修磨平，并进行湿法磁粉探伤。
铸钢侧架裂纹处焊修时，焊波须高于基准面（），焊修后须进行热处理。A、lmmB、1.5mmC、2mmD、3mm
球面下心盘段修时在平面部分裂纹延及螺栓孔时，同时塞焊螺栓孔，焊修后（）。
心盘平面裂纹未延及球面时焊修，焊前须（），焊修后须热处理并磨平。但外圆周裂纹长度大于周长的30％时更换
平面下心盘平面裂纹长度之和不大于（）时钻止裂孔，清除裂纹后焊修，焊修后须热处理（经埋弧自动堆焊处除外），大于时报废。A、200mmB、210mmC、220mm
平面上心盘外圆周裂纹总长度大于（）mm或其他平面处裂纹大于80mm时分解焊修，圆周裂纹焊修后须加工恢复原型。A、160B、180C、200
辅修时包板式转向架构架焊缝裂纹时清除裂纹焊修，焊后须进行（）检查。A、不需要探伤B、磁粉探伤C、超声波探伤D、电磁探伤
构架裂纹时焊修、焊缝开裂时须清除原焊波重焊，焊后须进行（）检查无裂纹。A、磁粉探伤B、外观C、全面D、部分
交叉杆中部连接焊缝开裂时清除裂纹后（），焊修后须进行磁粉探伤。A、满焊B、补焊C、焊修
平面下心盘平面裂纹时须清除裂纹后焊修，焊修后须进行热处理，并须进行湿法磁粉探伤。
单选题辅修时包板式转向架构架焊缝裂纹时清除裂纹焊修，焊后须进行（）检查。A不需要探伤B磁粉探伤C超声波探伤D电磁探伤
单选题构架裂纹时焊修、焊缝开裂时须清除原焊波重焊，焊后须进行（）检查无裂纹。A磁粉探伤B外观C全面D部分