用半导体的微细加工技术,在非晶基片上通过使用微细的表面结构,考察了单晶成长方法,并命名为()

用半导体的微细加工技术,在非晶基片上通过使用微细的表面结构,考察了单晶成长方法,并命名为()


相关考题:

微细机械加工的关键技术有哪些?() A.微系统建模技术B.微细加工技术C.微型机械组装和封装技术D.自组织成型工艺

扫描电镜主要用于观察()A、细胞内部的结构B、细胞和组织表面的结构C、细胞器的微细结构D、细胞和组织内的微细颗粒

在一块极薄的硅或锗基片上通过一定的工艺制作出两个PN结构成了()层半导体。A、1B、2C、3D、4

()是所有特种加工方法中最精密、最微细的加工方法,是当代毫微米加工(纳米加工)技术的基础。

扫描电镜主要用于观察()。A、组织和细胞表面的立体结构B、组织和细胞内部的微细结构C、活细胞结构D、各种细胞器的微细结构

简述淋巴结的微细结构

试述心脏壁的的微细结构。

试述长骨骨干的微细结构。

简述肝脏的微细结构?

微细加工中的三束加工是指()、()、()

微细加工工艺方法主要有:(),光刻加工,体刻蚀加工技术,面刻蚀加工技术,LIGA技术,()和()。

微细加工与常规加工切削机理相同。

在微细加工时用误差尺寸的绝对值来表示加工精度。

填空题精密加工的范畴包括微细加工、()和精整加工三个领域。

单选题扫描电镜主要用于观察()。A组织和细胞表面的立体结构B组织和细胞内部的微细结构C活细胞结构D各种细胞器的微细结构

单选题扫描电镜主要用于观察()A细胞内部的结构B细胞和组织表面的结构C细胞器的微细结构D细胞和组织内的微细颗粒

单选题微细加工技术是一种精密加工技术,所制造零件的特征是()A微小尺寸B高精度C极低的表面粗糙度D高表面质量

填空题微细加工中的三束加工是指(),(),()。

单选题以下关于MEMS概念的描述中,错误的是()。A通过微细加工技术及微机械加工技术在半导体基板上制作的微型电子机械装置B在微电子学中衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度是特征尺寸C特征尺寸为1μm~10mm为小型机构D特征尺寸为1nm~10μm为纳米机械

判断题在微细加工时用误差尺寸的绝对值来表示加工精度。()A对B错

问答题简述微细加工工艺方法。

填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、()、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

名词解释题微细加工

填空题微细加工工艺方法主要有:(),光刻加工,体刻蚀加工技术,面刻蚀加工技术,LIGA技术,()和()。

单选题微细加工技术能够获得()A高精度B微小尺寸C极低的表面粗糙度D高质量

填空题微细加工技术是指制造()零件的精密加工技术。

填空题()加工是目前特种加工工艺方法中最精密、最微细的加工方法。