集成电路在焊接时，先焊（）的2根引脚，以使其定位，然后再从左到右、自上而下逐个焊接。A、左边B、边沿C、右边D、根据情况定

集成电路在焊接时，先焊（）的2根引脚，以使其定位，然后再从左到右、自上而下逐个焊接。

  • A、左边
  • B、边沿
  • C、右边
  • D、根据情况定

相关考题：

在多层多道焊时，应先焊下面焊缝，依次向上焊接。( )
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()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。 A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊
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普通逻辑集成电路块引脚序号的排列顺序是( )。A.从左到右B.从右到左C.从右到左顺时针D.从左到右逆时针
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关于焊件组对时的定位焊应的规定，以下说法错误的是（）A. 焊接定位焊缝时，应采用与根部焊道相同的焊接材料和焊接工艺；B. 在焊接前，应对定位焊缝进行检査，当发现缺陷时应处理后方可焊接C. 在焊接纵向焊缝的端部（包括螺旋管焊缝）时必须进行定位焊D. 焊缝长度及点数按规定进行
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在多层多道焊时，应先焊下面焊缝，依次向上焊接。A对B错
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为减小焊接应力选择合理的装配焊接顺序，其中包括（）A、在拼板时应先焊错开的短焊缝，后用分段退焊法焊直通的长焊缝B、在拼板时应先焊直通的长焊缝，后焊短焊缝C、在拼板时随便先焊那处均可以
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内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管
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搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线
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主、端梁组装焊接时，为减小焊接变形和焊接（），应先焊（）焊缝，再焊（）焊缝，然后焊连接板焊缝；先焊外侧焊缝，后焊内侧焊缝。
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在焊接前，用（）把破裂的塑料截面定位焊在一起，然后再施焊。A、定位焊嘴B、圆形焊嘴C、高速焊嘴D、扁形焊嘴
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焊接、切割过程中若发生回火时，应采取的措施是（）。A、先关闭焊、割炬乙炔阀，然后再关闭氧气阀B、先关闭焊、割炬氧气阀，然后再关闭乙炔阀C、将焊、割炬放入水中D、关闭氧气瓶阀
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如果焊件在焊接时需要预热，则定位焊时也应预热，预热的温度应与正式焊接时（）。
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（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊
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双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
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焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
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导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
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焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
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普通逻辑集成电路块引脚序号的排列顺序是（）。A、从左到右B、从右到左C、从右到左顺时针D、从左到右逆时针
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填空题焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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填空题如果焊件在焊接时需要预热，则定位焊时也应预热，预热的温度应与正式焊接时（）。
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单选题单列直插式集成电路首尾引脚确定的方法是（）A引脚朝上，面对型号或定位标记，定位标记端为首端B引脚朝上，面对型号或定位标记，定位标记端为末端C引脚朝下，面对型号或定位标记，定位标记端为首端D引脚朝下，面对型号或定位标记，定位标记端为末端
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单选题集成电路在焊接时，先焊（）的2根引脚，以使其定位，然后再从左到右、自上而下逐个焊接。A左边B边沿C右边D根据情况定
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单选题搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A引脚B引脚或导线C引脚和导线D导线
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填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
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填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
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