单选题集成电路在焊接时，先焊（）的2根引脚，以使其定位，然后再从左到右、自上而下逐个焊接。A左边B边沿C右边D根据情况定

单选题
集成电路在焊接时，先焊（）的2根引脚，以使其定位，然后再从左到右、自上而下逐个焊接。
A

左边

B

边沿

C

右边

D

根据情况定

参考解析

解析： 暂无解析

相关考题：

固定的焊口,焊接时应()。 A、自下而上B、自上而下C、上、下同时焊D、怎么都行
查看答案
定位焊为间断焊,焊接电流应()正式焊接时的焊接电流。 A、等于B、等于或小于C、小于D、大于
查看答案
在多层多道焊时，应先焊下面焊缝，依次向上焊接。( )
查看答案
()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。 A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊
查看答案
关于焊件组对时的定位焊应的规定，以下说法错误的是（）A. 焊接定位焊缝时，应采用与根部焊道相同的焊接材料和焊接工艺；B. 在焊接前，应对定位焊缝进行检査，当发现缺陷时应处理后方可焊接C. 在焊接纵向焊缝的端部（包括螺旋管焊缝）时必须进行定位焊D. 焊缝长度及点数按规定进行
查看答案
立焊焊接要点：引弧时，焊枪可以与工件垂直以保征焊透，采用自上而下的焊接方法以保证成形良好。
查看答案
为减小焊接应力选择合理的装配焊接顺序，其中包括（）A、在拼板时应先焊错开的短焊缝，后用分段退焊法焊直通的长焊缝B、在拼板时应先焊直通的长焊缝，后焊短焊缝C、在拼板时随便先焊那处均可以
查看答案
内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管
查看答案
焊接焊缝较长时最好先（）一下。A、塞焊B、对焊接C、暂焊
查看答案
集成电路在焊接时，先焊（）的2根引脚，以使其定位，然后再从左到右、自上而下逐个焊接。A、左边B、边沿C、右边D、根据情况定
查看答案
搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线
查看答案
主、端梁组装焊接时，为减小焊接变形和焊接（），应先焊（）焊缝，再焊（）焊缝，然后焊连接板焊缝；先焊外侧焊缝，后焊内侧焊缝。
查看答案
在焊接前，用（）把破裂的塑料截面定位焊在一起，然后再施焊。A、定位焊嘴B、圆形焊嘴C、高速焊嘴D、扁形焊嘴
查看答案
焊前需预热的材料，定位焊时不需要预热，只是用与正式焊缝相同的焊接材料焊接定位焊缝即可。（）
查看答案
为控制焊接残余应力，焊接时应先焊错开的焊缝，再焊直通焊缝。
查看答案
如果焊件在焊接时需要预热，则定位焊时也应预热，预热的温度应与正式焊接时（）。
查看答案
（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊
查看答案
焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
查看答案
导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
查看答案
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
查看答案
烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
查看答案
铜及铜合金的焊接工艺不符合要求的是（）。A、焊接定位焊缝时，应采用与正式焊接要求相同的焊接材料及焊接工艺，并应由合格焊工施焊B、当发现定位焊缝有裂纹、气孔等缺陷时应清除重焊C、铜管焊接位置宜采用转动焊；铜板焊接位置宜采用平焊D、每条焊缝不应一次连续焊完，可以间断
查看答案
固定的焊口，焊接时应（）。A、自下而上B、自上而下C、上、下同时焊
查看答案
填空题焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
查看答案
填空题如果焊件在焊接时需要预热，则定位焊时也应预热，预热的温度应与正式焊接时（）。
查看答案
单选题搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A引脚B引脚或导线C引脚和导线D导线
查看答案
判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A对B错
查看答案
热门标签