单选题搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A引脚B引脚或导线C引脚和导线D导线
单选题
搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。
A
引脚
B
引脚或导线
C
引脚和导线
D
导线
参考解析
解析：
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变压器焊接时,先用挂钩刮刀将变压器绝缘层刮干净上锡,再将剥头线缠绕在变压器接头处焊接,这种焊接法叫()。焊接端若有孔即可穿孔焊接,这种焊接法叫钩焊。其目的是保证焊接点牢固可靠。 A.钩焊B.搭焊C.绕焊D.点焊
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
关于焊接方式的应用，不提倡的方式是（）A、搭焊是指将导线直接焊接到焊点处，通常情况下导线焊接采用搭焊方式B、对于导线粗、防震要求高通常采用绕焊方式C、对于导线粗、防震要求高通常采用搭焊方式D、对于导线粗、防震要求高也可采用钩焊方式
变压器焊接时，先用挂钩刮刀将变压器绝缘层刮干净上锡，再将剥头线缠绕在变压器接头处焊接，这种焊接法叫（）。焊接端若有孔即可穿孔焊接，这种焊接法叫钩焊。其目的是保证焊接点牢固可靠。A、钩焊B、搭焊C、绕焊D、点焊
在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
单选题在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
单选题关于焊接方式的应用，不提倡的方式是（）A搭焊是指将导线直接焊接到焊点处，通常情况下导线焊接采用搭焊方式B对于导线粗、防震要求高通常采用绕焊方式C对于导线粗、防震要求高通常采用搭焊方式D对于导线粗、防震要求高也可采用钩焊方式
判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A对B错