H车间质量监督部门负责测量芯片镀膜厚度，其生产规格是500±50μ(微米)。测厚仪在05年2月10日曾由上级主管部门进行过校准。为了监测此测厚系统的性能，从3月1日开始，每天早晨正式工作前，先对一个厚度500μ的标准片连续测量5次，坚持检测30天，记录测量的偏差值，共得到150个数据。从数据上看,这30天的状况是受控的，所有的点都落入控制限范围内。计算后得知，这150个偏差值数据的平均值X=0.94μ，标准差为S=1.42μ，经单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显着差异。总之，整个测量系统的准确性(Accuracy)、精确性(Precision)及稳定性(Stability)都是合格的。这里“此测量系统的准确性(Accuracy)是合格的”指的是：()A.这30天所有的数据点都落入控制限范围内。B.X=0.94μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10%，满足%GR&R(P/TV)要求。C.S=1.42μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10%，满足P/T要求。D.对于150个数据进行单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显着差异。
H车间质量监督部门负责测量芯片镀膜厚度，其生产规格是500±50μ(微米)。测厚仪在05年2月10日曾由上级主管部门进行过校准。为了监测此测厚系统的性能，从3月1日开始，每天早晨正式工作前，先对一个厚度500μ的标准片连续测量5次，坚持检测30天，记录测量的偏差值，共得到150个数据。从数据上看,这30天的状况是受控的，所有的点都落入控制限范围内。计算后得知，这150个偏差值数据的平均值X=0.94μ，标准差为S=1.42μ，经单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显着差异。总之，整个测量系统的准确性(Accuracy)、精确性(Precision)及稳定性(Stability)都是合格的。这里“此测量系统的准确性(Accuracy)是合格的”指的是：()
A.这30天所有的数据点都落入控制限范围内。
B.X=0.94μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10%，满足%GR&R(P/TV)要求。
C.S=1.42μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10%，满足P/T要求。
D.对于150个数据进行单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显着差异。
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芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度,共检测了48小时,获得240个数据。经趋势图分析发现,各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的,数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小,但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC(统计过程分析)发生了分歧。正确的意见是:() A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPCB.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差(I-MR)控制图即可C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差(X-MR)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图，三张控制图同时使用即可控制过程D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图
为了判断A车间生产的垫片的变异性是否比B车间生产的垫片的变异性更小,各抽取25个垫片后,测量并记录了其厚度的数值,发现两组数据不是正态分布。下面应该进行的是:() A.两样本F检验B.两样本Levene检验C.两样本配对差值的T检验D.两样本Mann-Whitney秩和检验
比对试验是指各检验机构对同一样本的某一项或几个项目进行检验，出据的检验数据与平均值数据相比较的偏差值，偏差值越大其检验的准确性就越差，以此对一个检验机构的( )进行测试。A.验车数量B.人员操作C.检验能力D.质量管理
若测得的误差值等于（）被检电能表的基本误差限，应再做两次测量，取这两次和前两次测量数据的平均值作为最后的测量结果。A、0.8倍或1.0倍B、0.8倍或1.2倍C、0.8倍或1.1倍D、0.6倍或1.2倍
比对试验是指各检验机构对同一样本的某一项或几个项目进行检验，出据的检验数据与平均值数据相比较的偏差值，偏差值越大其检验的准确性就越差，以此对一个检验机构的（）进行测试。A、验车数量B、人员操作C、检验能力D、质量管理
某汽车生产商对结构件厚度的要求：公差范围为9±0.6mm，标准差为0.16mm。在测量系统分析中发现重复性标准差为0.03mm，再现性标准差为0.04mm。从%P/T及%RR的角度分析，可以得到的结论如下：（）A、本测量系统的%P/T合格，但%RR勉强合格B、本测量系统的%P/T勉强合格，但%RR不合格C、本测量系统的%P/T合格和%RR均合格D、上述数据不能得到%P/T及%RR值，从而无法判断
H车间质量监督部门负责测量芯片镀膜厚度，其生产规格是500±50μ（微米）。测厚仪在11年2月10日曾由上级主管部门进行过校准。为了监测此测厚系统的性能，从3月1日开始，每天早晨正式工作前，先对一个厚度为500μ的标准片连续测量5次，坚持检测30天，记录测量的偏差值，共得到150个数据。从数据上看，这30天的状况是受控的，所有的点都落入控制限范围内。计算后得知，这150个偏差值数据的平均值X=0.94μ，标准差为S=1.42μ，经单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显著差异。总之，整个测量系统的准确性（Accuracy）、精确性（Precision）及稳定性（Stability）都是合格的。这里“此测量系统的准确性（Accuracy）是合格的”指的是（）。A、这30天所有的数据点都落入控制限范围内B、X=0.94μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10％，满足GRR要求C、S=1.42μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10％，满足P/T要求D、对于150个数据进行单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显著差异
芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度，共检测了48小时，获得240个数据。经趋势图分析发现，各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的，数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小，但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC（统计过程分析）发生了分歧。正确的意见是：（）A、变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPCB、其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差（X一MR）控制图即可C、求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差（X一八妞）控制图外，再绘制各小时的极差（R）控制图，三张控制图同时使用即可控制过程D、解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图
在钳工车间自动钻孔的过程中，取30个钻孔结果分析，其中心位置与规定中心点在水平方向的偏差值的平均值为1微米，标准差为8微米。测量系统进行分析后发现重复性（Repeatability）标准差为3微米，再现性（Reproducibility）标准差为4微米。从精确度/过程波动的角度来分析，可以得到结论：（）A、本测量系统从精确度/过程波动比（RR%）来说是完全合格的B、本测量系统从精确度/过程波动比（RR%）来说是勉强合格的C、本测量系统从精确度/过程波动比（RR%）来说是不合格的D、上述数据不能得到精确度/过程波动比（RR%），从而无法判断
冰箱中的除露管是一个重要零部件，其去锌长度是关键质量特性，其长度的公差限为15±2毫米。在测量系统分析中发现重复性标准差为0.12毫米，再现性标准差为0.16毫米。从%P/T的角度来分析，可以得到结论（）A、该测量系统从%P/T角度来说是完全合格的B、该测量系统从%P/T角度来说是勉强合格的C、该测量系统从%P/T角度来说是不合格的D、上述数据不能得到%P/T值，从而无法判断
黑带王先生在本车间建立了控制用的单值-移动极差控制图，这是在分析了本车间生产状况，认为生产已经达到稳定后进行的。在实际检测过程中，抽取的样本数为100个，所有点都满足8项判异准则，生产也一直在正常运行。后来，他又仔细分析这100个数据，发现落在中心限之上者有69点，落在中心限之下者只有31点。他想对此进行检验。请帮助他分析：若将落在中心限之上的点数记为X，又知过程数据正态且受控，则X的分布应该是：（）A、落在（40，60）上的均匀分布B、落在（30，70）上的均匀分布C、均值为50，标准差为10的正态分布D、均值为50，标准差为5的正态分布
在为芯片镀膜的生产过程中，膜厚是关键尺寸。为了监控镀膜的厚度，每间隔1小时在生产线上终端抽取1片芯片，每片测量3行3列共9个固定位置处的厚度并作为一个子组数据，希望建立相应有效的控制图，最佳的选择是：（）A、X-R控制图B、X-S控制图C、单值移动极差控制图。D、C图或U图。
烧结空心砖和空心砌块（GB13545-2003）标准中，砖的尺寸偏差检验，样本平均偏差是20块试样同方向40个测量值的（）减去其（）的差值。 A、最大测量值；算术平均值B、算术平均值；公称尺寸C、最大测量值；最小测量值D、算术平均值；最小测量值
为了判断A车间生产的垫片的变异性是否比B车间生产的垫片的变异性更小，各抽取25个垫片后，测量并记录了其厚度的数值，发现两组数据都是正态分布。下面应该进行的是（）A、等方差检验B、双样本T检验C、单样本T检验
烧结普通砖（GB5101-2003）标准中，砖的尺寸偏差检验，样本极差是20块试样同方向40个测量值的（）减去其（）的差值。 A、最大测量值；算术平均值B、算术平均值；公称尺寸C、最大测量值；最小测量值D、算术平均值；最小测量值
单选题H车间质量监督部门负责测量芯片镀膜厚度，其生产规格是500±50μ（微米）。测厚仪在11年2月10日曾由上级主管部门进行过校准。为了监测此测厚系统的性能，从3月1日开始，每天早晨正式工作前，先对一个厚度为500μ的标准片连续测量5次，坚持检测30天，记录测量的偏差值，共得到150个数据。从数据上看，这30天的状况是受控的，所有的点都落入控制限范围内。计算后得知，这150个偏差值数据的平均值X=0.94μ，标准差为S=1.42μ，经单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显著差异。总之，整个测量系统的准确性（Accuracy）、精确性（Precision）及稳定性（Stability）都是合格的。这里“此测量系统的准确性（Accuracy）是合格的”指的是（）。A这30天所有的数据点都落入控制限范围内BX=0.94μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10％，满足GRR要求CS=1.42μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10％，满足P/T要求D对于150个数据进行单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显著差异
单选题在为芯片镀膜的生产过程中，膜厚是关键尺寸。为了监控镀膜的厚度，每间隔1小时在生产线上终端抽取1片芯片，每片测量3行3列共9个固定位置处的厚度并作为一个子组数据，希望建立相应有效的控制图，最佳的选择是：（）AX-R控制图BX-S控制图C单值移动极差控制图。DC图或U图。
单选题某汽车生产商对结构件厚度的要求：公差范围为9±0.6mm，标准差为0.16mm。在测量系统分析中发现重复性标准差为0.03mm，再现性标准差为0.04mm。从%P/T及%RR的角度分析，可以得到的结论如下：（）A本测量系统的%P/T合格，但%RR勉强合格B本测量系统的%P/T勉强合格，但%RR不合格C本测量系统的%P/T合格和%RR均合格D上述数据不能得到%P/T及%RR值，从而无法判断
单选题为了判断A车间生产的垫片的变异性是否比B车间生产的垫片的变异性更小，各抽取25个垫片后，测量并记录了其厚度的数值，发现两组数据都是正态分布。下面应该进行的是（）A等方差检验B双样本T检验C单样本T检验
单选题在钳工车间自动钻空的过程中，取30个钻空结果分析，其中心位置与规定中心点在水平方向的偏差值的平均值为1微米，标准差为8微米。测量系统进行分析后发现重复性（Repeatability）标准差为3微米，再现性（Reproducibility）标准差为4微米。从精确度/过程波动的角度来分析，可以得到结论：（）A本测量系统从精确度/过程波动比（RR%）来说是完全合格的B本测量系统从精确度/过程波动比（RR%）来说是勉强合格的C本测量系统从精确度/过程波动比（RR%）来说是不合格的D上述数据不能得到精确度/过程波动比（RR%），从而无法判断
多选题电子测量系统可以显示（）。A标准数据B实际测量数据C只有标准数据D标准数据和实际测量数据的差值