目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是 ( )A.焊接法B.分段铸造法C.烤瓷后焊接法D.整体铸造法E.烤瓷前焊接法

目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是 ( )

A.焊接法
B.分段铸造法
C.烤瓷后焊接法
D.整体铸造法
E.烤瓷前焊接法

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解析：

相关考题：

目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是A、钴铬合金B、镍铬合金C、金铂合金D、银钯合金E、铜基合金
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以下各类材料制作的桥体最光滑的是A．塑料桥体B．铸造金属桥体C．锤造金属桥体D．表面上釉的烤瓷桥体E．高贵金属桥体
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制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（ ）A、0.5mmB、1mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
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某女性患者左上5缺失，做金属烤瓷桥修复，一年左右回访，左上5龈端粘膜呈红肿现象，造成菌斑附着，导致粘膜炎症最有可能的原因是 ( )A、桥体显露金属B、金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积过小C、金属烤瓷桥桥体与牙槽嵴接触面积稍大D、金属烤瓷桥体的龈端粗糙E、金属烤瓷桥桥体与龈端无接触
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金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
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目前国内制作4个单位以内烤瓷桥金属支架部分，通常采用的方法是A、整体铸造法B、焊接法C、烤瓷前焊接D、烤瓷后焊接E、分段铸造法
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在金-瓷修复体中，目前国内临床上最常采用的修复种类是A、全瓷B、贵金属烤瓷C、非贵金属烤瓷D、半贵金属烤瓷E、钛合金烤瓷
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根据下列选项，回答 120～122 题。第 120 题 金属烤瓷固定桥桥体支架应留瓷层厚度为（ ）
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在固定义齿修复中，提高桥体抗挠变形的措施有（　）A、桥体材料选择，采用具有足够机械强度的金属材料制作桥体的金属部分B、金属桥体的金属底层桥架应制作得当C、适当增加桥体金属面的厚度D、正确设置增力桥架E、适当减轻力
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锤造固定桥的金属基底支架采用的制作方法为（　）
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金属烤瓷桥桥体的焊接方法有（　）
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金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同，可以分为_______和________。
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金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。
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金属烤瓷固定桥初诊时在椅旁进行的工作内容除了（）A、比色B、备牙C、取印模D、制作金属桥架E、记录咬合关系
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目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是（）A、整体铸造法B、焊接法C、烤瓷前焊接法D、烤瓷后焊接法E、分段铸造法
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长的烤瓷熔附金属桥，在各分段的金属基底冠上烤瓷结束，并经过形态修整和上釉完成后，所采取的焊接方法常用的是（）A、转移焊接法B、前焊接C、后焊接D、离模焊接E、连模焊接
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单选题下列烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的制作最适合采用整体铸造法的是（）A AB BC CD DE E
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单选题制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（）A0.5mmB1mmC2mmD2.5mmE3mm
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配伍题金属塑料联合桥增力桥架的厚度不能低于（　）|烤瓷桥金属底层支架的龈面与牙槽嵴间留出的间隙应约（　）|在金属烤瓷桥修复中，凡被瓷体覆盖的金属表面应留出的间隙为（　）|在金属塑料联合后牙桥金属部分制作时，首先在工作模型失牙区的牙槽嵴上放置烤软的蜡片或印模胶，在与对颌模咬合时，留出的间隙为（　）A0.5mmB1.0mmC1.5～2.0mmD2.5mmE3mm
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填空题金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。
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配伍题锤造固定桥的金属基底支架采用的制作方法为（　）|固定义齿桥体的制作方法包括（　）|铸造固定桥的金属基底支架最常用的制作方法为（　）A分段锤造B整体铸造C以上都正确D以上都不正确
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单选题目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是（）A整体铸造法B焊接法C烤瓷前焊接法D烤瓷后焊接法E分段铸造法
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单选题目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是（　　）。A钴铬合金B镍铬合金C贵金属烤瓷合金D银钯合金E铜基合金
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单选题目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是（　　）。A钴铬合金B镍铬合金C金铂合金D银钯合金E铜基合金
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填空题金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同，可以分为_______和________。
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单选题在金-瓷修复体中，目前国内临床上最常采用的修复种类是（　　）。A全瓷B贵金属烤瓷C非贵金属烤瓷D半贵金属烤瓷E钛合金烤瓷
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多选题在固定义齿修复中，提高桥体抗挠变形的措施有（　）A桥体材料选择，采用具有足够机械强度的金属材料制作桥体的金属部分B金属桥体的金属底层桥架应制作得当C适当增加桥体金属面的厚度D正确设置增力桥架E适当减轻力
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