下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是A、利用金属基底冠复制树脂代型B、将分段桥包埋固定C、形成焊料球D、预热E、火焰引导
临床上应用最广泛的桥体类型是( )A.金属桥体B.非金属桥体C.金属与树脂联合桥体D.烤瓷熔附金属桥体E.烤瓷与塑料联合桥体
只适用于后牙缺失的同定桥修复的是( )A.金属桥体B.非金属桥体C.金属与树脂联合桥体D.烤瓷熔附金属桥体E.烤瓷与塑料联合桥体
真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠A.嵌体B.半冠C.烤瓷熔附金属全冠D.桩冠E.3／4冠
烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为A.0.3mmB.2mmC.0.5mmD.0.1mmE.1mm
A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mmE.1.0mm烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为
真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠（）A、嵌体B、半冠C、烤瓷熔附金属全冠D、桩冠E、3／4冠
烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为（）A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mmE、1.0mm
根据烤瓷熔附金属的审美修复要求，金属烤瓷材料分为（）。
单选题烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为（）A0.1mmB0.2mmC0.3mmD0.5mmE1.0mm
单选题烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为（）A0.1mmB0.3mmC0.5mmD1mmE2mm
单选题长的烤瓷熔附金属桥，在各分段的金属基底冠上烤瓷结束，并经过形态修整和上釉完成后，所采取的焊接方法常用的是（）A转移焊接法B前焊接C后焊接D离模焊接E连模焊接
单选题下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是（ ）。A利用金属基底冠复制树脂代型B将分段桥包埋固定C形成焊料球D预热E火焰引导
单选题真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠（）A嵌体B半冠C烤瓷熔附金属全冠D桩冠E3／4冠
单选题当金属烤瓷冠桥的金属基底经铸造、研磨后，在可卸代型工作模型上将各分段的基底冠完成就位后，未烧结瓷前的焊接称为（ ）。ABCDE