金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为

A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm


相关考题:

前牙烤瓷熔附金属冠的唇面瓷层厚度一般为A、0.5mmB、1mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

悬空式桥体与牙槽嵴黏膜之间应留有的间隙为A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

金属烤瓷固定桥桥体支架应留瓷层厚度为A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

悬空式桥体与牙槽嵴黏膜之间应留有间隙为A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

牙体预备时应尽量保证的牙本质肩领为A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有的间隙是A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有间隙为A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

根据下列选项,回答 120~122 题。第 120 题 金属烤瓷固定桥桥体支架应留瓷层厚度为( )

金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为A. 1mmB. 1.5mmC. 2mmD. 2.5mmE. 3mm